AIM präsentiert V9 auf der SMTconnect in Nürnberg, Deutschland

Cranston, Rhode Island USA – AIM Solder, ein weltweit führender Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie, freut sich, seine Teilnahme an der SMTconnect anzukündigen, die vom 10. bis 12. Mai im Messezentrum NürnbergMesse in Nürnberg stattfinden wird. AIM wird V9, seine neue, extrem voiding-arme, NoClean-Lotpaste, zusammen mit ihrem gesamten Sortiment an Lötmaterialien vorstellen.

V9 wurde entwickelt, um eine der schwierigsten Herausforderungen der Industrie zu lösen. Es hat sich gezeigt, dass V9 die Lunkerbildung bei BGA-Bauteilen auf bis zu 1 % und bei BTC-Bauteilen auf <5 % reduziert und gleichzeitig eine stabile Druckleistung auf Fine-Feature-Bauteilen über 12 Stunden aufweist. Die Rückstände von V9 nach der Verarbeitung sind leicht zu prüfen und weisen hohe SIR-Werte auf, die für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit erforderlich sind.

AIM wird auch seine REL22™ und REL61™-Legierungen sowie die Niedrigtemperatur-Lotpaste NC273LT vorstellen.  Wenn die thermische Belastung während des Montageprozesses eine Einschränkung darstellt, ist NC273LT ein ausgezeichneter RoHS-konformer Ersatz. REL22™ von AIM verbessert die Überlebensfähigkeit von Produkten in Betriebsumgebungen mit extremer thermischer Belastung, wie z. B. in der Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt und LED-Beleuchtung. REL61™ eignet sich ideal für Branchen, die eine kostengünstige Alternative zu SAC305 benötigen, ohne Einbußen bei der Verarbeitungsleistung oder Haltbarkeit.

Um alle Produkte und Dienstleistungen von AIM kennenzulernen, besuchen Sie AIM auf der SMTconnect in Halle 4 Stand 330 im Messezentrum Nürnberg Messe, Nürnberg, Deutschland, um weitere Informationen zu erhalten und mit einem der sachkundigen Mitarbeiter von AIM zu sprechen.
 

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