Features:
- Geringe Lunkerbildung: bis zu 1% bei BGAs und <5% bei BTCs
- Konsistenter Druck mit einem Flächenverhältnis <0,66
- Hohe Verlässlichkeit (SIR)
- Einsetzbar für M8
- REACH- und RoHS*-konform
- Erhältlich in SAC305 T4
Die V9 No Clean Lötpaste ist so formuliert, dass bei BGA-, BTCund LED-Lötanwendungen nahezu keine Lunker entstehen. Erhebliche Void-Reduzierung auf allen Oberflächen, einschließlich ENIG, ImSn und OSP, ist möglich. V9 zeigt eine stabile Druckleistung auf fein strukturierten Bauteilen über 12 Stunden. V9-Rückstände lassen sich nach der Verarbeitung leicht auf Pins testen und haben hohe SIR-Werte.
*Lead-free alloys only
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