特点:
- 低 空 洞：BGA上 低 至 1%，BTC <5%
- 当 面 积 比 小 于 0.66 时，可 稳 定 印 刷
- 高 绝 缘 阻 抗 性（SIR）
- 可 直 接 使 用 M8 现 有 的 工 艺
- 符 合 REACH 和 RoHS 标 准*
- 可 提 供 SAC305 T4 型 号
- 超 过 12 小 时 以 上 稳 定 的 印 刷 性 能
V9 免 洗 焊 锡 膏 在 BGA、BTC 和 LED 焊 接 应 用 时 近 乎 无 空 洞。所 有 表 面 处 理（包 括 ENIG、ImSn 和 OSP）均 可 显 著 减 少 空 洞。V9 在 印 刷 超 微 间 距 器 件 时 可 表 现 出 超 过 12 个 小 时 的 稳 定 性 能。V9 焊 后 残 留 物 易 于 探 针 检 测，具 有 高 绝 缘 阻 抗。.
* 无 铅 合 金
