V9 Soldadura en pasta con baja formación de vacíos

Características:

- Baja formación de vacíos: tan bajo como 1% en BGA y <5% en BTC

- Capaz de imprimir de forma consistente con <0.66 AR

- Alta confiabilidad (SIR)

- Proceso y configuración de equipo similar a M8

- Cumple con la norma REACH and RoHS*

- Disponible en SAC305 T4

- Rendimiento de impresión estable durante 12 horas

La soldadura en pasta no clean V9 está formulada para obtener vacíos casi nulos en aplicaciones de soldadura en BGA, BTC y LED. Se obtiene una importante reducción de vacíos en todos los acabados de PCBs incluyendo ENIG, ImSn y OSP. V9 exhibe un rendimiento de impresión estable en dispositivos de características finas por más de 12hrs. Los residuos de V9 después del proceso son amigables con los pines de prueba ya que tienen altos valores de SIR.