环氧树脂和底部填充

 Epoxy 4089是单组件环氧胶,用于回流焊或波峰焊装配,粘合SMT元件和PCB双面板。该产品具抗剪切稀化性,适用于自动点胶机和容积泵系统,加热后快速固化。Epoxy 4089的粘度和表面应力适用于高速贴片机。
 Epoxy 4044是单组件环氧胶,用于回流焊或波峰焊装配,粘合SMT元件和双面PCB板。该产品具抗剪切稀化性,适用于自动点胶机和容积泵系统,加热后快速固化。Epoxy 4044的粘度和表面应力适用于高速贴片机。
 Underfill 688是一种无气味、低表面张力、由环氧树脂制成的单步式底部填充胶,专用于倒装芯片、CSP、BGA和micro-BGA的装配。该产品改进了可靠性,能通过高Tg温度、低CTE,并具有良好的填充性、无空洞。虽然本产品不需与助焊配合使用,但它兼容助焊剂残留并具有极好的粘性。按据标准的无铅回流焊工艺流程,元件贴片和锡膏印刷后可直接用Underfill 688点胶,整个组装和固化在回流焊中同时进行,省却了组装和分步固化的时间。Underfill 688优良的毛细渗透性能、快速回流特性和迅速的固化速率,大大提高生产效率。它在120° C下可返修,...
 FF35 是一款低表面张力、单组份环氧树脂的填充剂,用于倒装芯片、CSP、BGA 和uBGA 毛细填充组装。FF35 提供了良好的平滑、快速和完整的毛细扩散的性能。通过高Tg、低CTE、良好的填充、无空洞、可兼容免洗助焊剂残留和优异的附着来提供优越的可靠性。优良的毛细扩散性能、快速流动性、快速的固化性能保证了更快的产通率和更高的产量。FF35 可以在120°C (250°F)进行返修。FF35 的粘度在其整个有效期都是稳定的。本产品适用于裸露的小芯片保护应用。