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 RMA258-15R是一款松香基焊膏, 它已发展成为一款可提供长时间的印刷粘附时间,且加强细间距印刷质量的焊膏, RMA258-15R可降低空洞及枕窝现象。RMA258-15R极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。RMA258-15R在长时间,热曲线中回流卓越. RMA258-15R 的尚存的残留介质为琥珀色。
 M8 焊膏经过 NC258 为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡 膏。M8 为无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少 DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广 的工艺窗口和技术要求。M8 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。
 Epoxy 4089是单组件环氧胶,用于回流焊或波峰焊装配,粘合SMT元件和PCB双面板。该产品具抗剪切稀化性,适用于自动点胶机和容积泵系统,加热后快速固化。Epoxy 4089的粘度和表面应力适用于高速贴片机。
 通用助焊剂稀释剂是一款用于稀释水溶性、免洗、中等活性松香助焊剂的溶剂,应用方式有泡沫和喷雾。通用助焊剂稀释剂可在因溶剂蒸发导致助焊剂酸值过高或因蒸发使残留增加 时使用。
 AIM 的 WS488 水溶性焊锡膏专门设计用来润湿所有的可焊电子板、元件、组装件及基片。 WS488 具有优秀的抗塌落性,卓越的印刷性能且网板停留8 小时以上。WS488 可兼容所有的含铅和无铅合金,并且可应用范围宽,易水洗。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
 WS735 是一款酒精基、有机活性、水溶性液态助焊剂,专用于波峰焊。该产品应用方式为自动喷雾式,也可根据需要,选择喷雾、蘸、刷的方式。WS735 在室温下具有活性,并且活性范围宽,良好的润湿性能提供光亮的焊点。本产品与裸铜、涂层焊料和部分涂层的线路板配合使用,表现极佳。WS735 可用于锡铅和无铅合金焊材。因为WS735 助焊剂在后制程仍具活性,所有印刷线路板上的残留物必须清除。
 RMA202-25半凝固,轻度活性液态助焊剂,所含的松香活性溶剂可提供绝缘和非吸湿性的后处理残留,无须清洗。作为一款轻度活性松香基助焊剂,RMA 202-25有宽广的工艺窗口,良好的清洁性能和优秀的热传感。
 FX16 免清洗助焊剂设计提供卓越的焊接性能,即使不加热的 情况下,焊后残留很少,即使不加热也具有电气安全性。FX16 可用于点对点的选择性波峰焊和托盘化波峰焊。FX16 提供快 速润湿性能和 PTH 通孔填充,并减少常见的焊接缺陷,比如桥 接、拉尖和锡球。FX16 具有持久的活化系统,耐受高工艺温 度,可满足加热应用和延长焊料接触时间的需求。
 AIMTERGE 520A 是一款皂化配方的清洗剂,很容易移除印刷电路板上树脂、松香、免洗和水溶助焊剂的残留物,与多种皂化剂配合使用时,可避免元件和铝金属的刮伤。
 Epoxy 4044是单组件环氧胶,用于回流焊或波峰焊装配,粘合SMT元件和双面PCB板。该产品具抗剪切稀化性,适用于自动点胶机和容积泵系统,加热后快速固化。Epoxy 4044的粘度和表面应力适用于高速贴片机。
 AIM’s J8 No Clean Jetting Solder Paste is specially formulated for use with jetting equipment providing consistent solder deposits as small as 200μm. J8 is fully compatible with all AIM no clean solder pastes for use in applications where combining jetted paste deposits with printed...
 RMA带芯锡线活性适中,该产品主要用于需要良好活性的领域。RMA带芯锡线可以避免变色和氧化,并且焊点光滑闪亮。在非严格要求的应用中,RMA带芯锡线可能有少量加工后残留。但在严格应用中这些残留物需去除。RMA带芯锡线无需清洗即达到军事产品洁净标准。该材料的IPC助焊剂分类是ROL0。
 Underfill 688是一种无气味、低表面张力、由环氧树脂制成的单步式底部填充胶,专用于倒装芯片、CSP、BGA和micro-BGA的装配。该产品改进了可靠性,能通过高Tg温度、低CTE,并具有良好的填充性、无空洞。虽然本产品不需与助焊配合使用,但它兼容助焊剂残留并具有极好的粘性。按据标准的无铅回流焊工艺流程,元件贴片和锡膏印刷后可直接用Underfill 688点胶,整个组装和固化在回流焊中同时进行,省却了组装和分步固化的时间。Underfill 688优良的毛细渗透性能、快速回流特性和迅速的固化速率,大大提高生产效率。它在120° C下可返修,...
 WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
 AIMTERGE6035是一款皂化配方的清洗剂,很容易移除印刷电路板上树脂、松香、免洗和水溶助焊剂的残留物,与多种皂化剂配合使用时,可避免元件和铝金属的刮伤。AIMTERGE6035的中和和润湿性能很容易去除水溶有机酸性助焊剂残留物。建议AIMTERGE6035专用于去除免洗化学剂。 
 一种含有浓缩添加剂的溶剂混合物,兼容所有AIM 锡膏和环氧胶。该产品只适用于 手动清洗,自动应用可选用AIM DJAW 钢网清洗剂。
 NC277液态助焊剂是一种水性无VOC焊剂具有的性能和可靠性特性等于或优于许多醇基助焊剂。NC277是一个中等固体含量的助焊剂,其持久性及高活性可用于大型组装,例如电子背板、电源管理,服务器及带托盘组装。NC277可与常用无铅波峰焊合金使用,包括锡银铜,锡银,锡铜,和其他。NC277加工后残留低,并已被证明,可减少针对喷雾焊接应用的预防性维护要求且不会对焊接设备造成损害。若产品应用需要清洗,NC277也可清洗,尽管设计是免清洗的。
 WS715M 是一款专为波峰焊工艺设计的液态助焊剂,该产品具有中性酒精基、有机活性、无松香、水溶性特征。WS715M 为符合应用,设计了泡沫式,也可根据需要,选择自动喷雾、蘸、刷的方式。WS715M 是低卤素助焊剂,具有宽广的活性范围和良好润湿特性,能提供光亮的焊点。WS715M 助焊剂与裸铜、涂层焊料和部分涂层的线路板配合使用,表现极佳。因为WS715M助焊剂在加工后仍具活性,所有PWB线路板上的残留物必须清除。
 FF35 是一款低表面张力、单组份环氧树脂的填充剂,用于倒装芯片、CSP、BGA 和uBGA 毛细填充组装。FF35 提供了良好的平滑、快速和完整的毛细扩散的性能。通过高Tg、低CTE、良好的填充、无空洞、可兼容免洗助焊剂残留和优异的附着来提供优越的可靠性。优良的毛细扩散性能、快速流动性、快速的固化性能保证了更快的产通率和更高的产量。FF35 可以在120°C (250°F)进行返修。FF35 的粘度在其整个有效期都是稳定的。本产品适用于裸露的小芯片保护应用。
 DJAW-10是一款长链酒精基钢网清洗剂,附加浓缩物100%兼容AIM所有焊膏。与其它钢网清洗剂不同的是,即使用最微孔的机器点涂焊膏时,AIM钢网清洗剂也可减少焊膏变干,提高点涂量,清洗间能提高印刷周期。
 Glow Core 是一款免洗的树脂基带芯锡线, 该产品提供了良好的润湿特性和无铅兼容性。本产品活性较强,推荐用于快速焊接。Glow Core可以促进良好的热传递、提供更好的焊料渗透镀通孔或表面贴装互连。Glow Core锡线产生低到中等程度的后处理残留物, 用电安全,对于大多数应用不需要清洁。该材料的IPC助焊剂分类是REL0。
 WS716 是一款专为波峰焊工艺设计的液态助焊剂,是一款酒精基、有机活性、无卤化物、无松香、水溶性产品。WS716 是WS-477S1 焊膏系列产品的液态产品。WS716 为符合应用,设计了泡沫式,也可根据需要,选择自动喷雾、蘸、刷的方式。WS716 具有宽广的活性范围和良好润湿特性,能提供光亮的焊点。WS716 助焊剂与裸铜、涂层焊料和部分涂层的线路板配合使用表现极佳。因为WS716 助焊剂在加工后仍具活性,所有残留物必须清除。
 NC259是一款低成本无铅无卤素焊膏,可应用于锡铅和无铅高银合金。现在,制造商可用相较传统焊膏更便宜的NC259焊膏来达到相同的SMT焊接效果。 随着对小焊盘的需求上涨,NC259可提供出色的印刷成型和均匀的焊料转移。 NC259已证实可减少窝枕缺陷,减少返工,并降低了制造商因返工带来的成本损失。 NC259设计用于提供长时间印刷停留能力以减少此行业中的焊接浪费,减少重新开始印刷的成本,并提高整体的印刷质量。刮刀停留时间及保质期的加长比起传统焊膏可大大减少浪费。NC259极其广泛的工艺窗口可实现高密度,高混合板的装配与运行。 NC259的焊后残留物非常少,焊后残留物呈透明状。
 WS770是一款PH中性,有机活性,水基,无VOC 的水溶性液体助焊剂。专门用于喷雾波峰焊接过程。WS770在自动化的助焊剂喷雾器、发泡、蘸,或刷应用上有良好的结果。WS770是一个缓冲助焊剂,它有广泛的活性范围和良好的润湿特性,焊点明亮闪亮。WS770与裸铜、焊料涂层、PWB有机涂层表现良好。
 WS730 是一款水基、高活性液态助焊剂,飞溅率低,具有良好的润湿性,甚至用于很难润湿的材料。WS730 可用于电子、电气和工业领域,像电线、电缆,端子的锡铅焊接、扁平和圆形电线的装配、半导体和元器件的锡铅焊接。 WS730 可用于铜、铍铜、镍、42合金、51合金、黄铜、一些钢材和其它金属的焊接。WS730具有非常宽的活性范围,是用于 Sn/Pb,Sn/Ag,Sn/Bi,In 和其他合金上不可多得的助焊剂。