应用建议

内容:  

其他应用程序的信息,如回流分析,也可消除排尿,立碑,锡珠,锡棒锡渣和焊剂保形涂层的兼容性:  查看的技术文章

 

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丝网印刷工艺

丝网印刷是第一次,可以说是最关键的一步今天在加工表面贴装技术. 下面是一些简单的设置和流程的建议制定或批评你的印刷工艺. 大多数的打印机,无论它们是完全手动或完全自动化的,以下将有某种形式的调整.

 

许多与印刷,元件贴装,焊膏的回流的问题是由于焊膏的处理和应用的方法不当. 此外,环境条件,使浆料印刷和回流的焊膏的性能是至关重要的. 通过以下几个简单的处理和应用程序,可能会大大降低焊膏缺陷或消除.

 

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折断

 

推荐意见

0.00", ( 接触 )

 

定义

距离,或要打印的基板的顶侧和底侧的丝网或模板之间的间隙. 卡入式关闭用于两个基本原因,以帮助促进释放焊膏模板孔径开孔,以帮助打印粘贴在基板上沉积较重.

 

它是如何工作的

在打印周期,压力由刮刀势力屏幕/模板到基板上,立即密封打印区域. 由于刮板刀片的推移,理论上的画面/模板返回到原来的预先设定的“管理单元”距离,剥离相差的焊膏的印刷基板上,留下.

 

单元印刷的缺点

卡入式关闭是继承下来的,通过屏幕打印的日子. 它可能被证明是一个可行的替代方案,不良切割模板,以方便使用,仍可能需要特定的设备或应用,但它不一定是一个重复的过程,并不会在每一种情况下工作.

 

关闭单元的使用消除任何'垫片'的效果(密封模板的打印垫面积),细间距应用所需. 这可能会导致“流血”或下面的模板在印刷周期传播,造成连续梁桥曾经被认为是个别元件焊盘焊膏焊膏.

 

关闭单元的使用还可以导致调峰焊膏存款,粘贴沉积均匀性差,打印结果不一致.

 

接触印刷的好处

接触印刷的主要优点是简单的. 这个过程允许一个完整的'垫圈元件焊盘在打印周期, 这将防止'流血', 桥接, 甚至UFP组件. 

在接触印刷还提供了更均匀的焊膏沉积和更一致的锡膏高度.

 

调整

要建立 0.00" 抢购,(接触)打印, 请执行下列步骤:

  • 选择一个良好的平面基板.

  • 定位衬底要打印的下模具中.

  • 降低模具或提高董事会的打印高度.

  • 删除所有真空控股董事会通过将其关闭, 关闭真空门是不够的.

  • 调整, 模版管理单元关闭, 因此, 该模具的底部和基片表面在整个基片表面之间有一定的间隙.

  • 使用你的手指, 模板表面偏转向下基板, 降低管理单元的距离慢慢地, 直到模具在整个可打印区域与基材表面接触.

  • 手动打印机, 模板高度锁定到位,  复位拨号指标 0.00", 自动化的打印机, 录制新的咬合距离,保存更改并重复步骤二,三,和六验证是否调整.

注意

重要的是要知道, 在一些计算机控制的设备, 只需设置设置菜单中找到管理单元的距离是不够的. 在这些机器单元的距离取决于如何进行校准轴控制单元关闭. 请务必验证是否您的调整.

 

调整单元关闭时, 记得要不断地检查整个电路板面积. 通常情况下, 外板边缘将与模板接触之前的可打印区域. 如果发生这种情况, 验证电路板支持或筑巢, 或验证是否你正在使用的是该主板不起翘. 值得关注的是, 它有可能落得太多向下模板将创建一个虚假和不一致的抢购压力.

 

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PCB 分离过程

 

推荐建议

0.010" - 0.050" - 依赖于电路板的厚度, 单元关闭停止设置.

 

定义

距离Z-塔或板级支持在受控的速度会降低前清除模板进行其起始位置.

 

它是如何工作的

间隔距离是一个旨在帮助焊膏的模板孔分离的功能. 董事会一些支持震动的, 因为它们降低(这是一个步进电机或伺服电机转速慢的结果), 这也有助于焊膏释放.

打印周期已经完成后, 将降低持有新的印刷基板的Z塔以预先指定的速度(通常为低, 中, 高), 以预先设定的分离距离. 后这个距离已经达到, Z-塔将降低全速它的起始位置.

 

的分离距离的缺点

使用间隔距离最大的缺点是, 它会减慢整体印刷周期短. 在较小的设置, 这将难以出现明显的, 然而, 当接近更高的限制, 一个戏剧性的增加会注意到.

 

的分离距离的好处

使用间隔距离的主要优点是, 它几乎总是促进更好的模板开孔锡膏释放. 它还将促进更均匀的焊膏, 将最大限度地减少调峰.

 

调整

要建立一个最佳的分离距离, 通过调整到5密耳厚于所使用的模版材料中的设置菜单的分离距离开始, 然后执行下列步骤. 例如: 如果当前的模板厚度为0.006“, 然后开始间隔距离应该是0.011”.

 

  1. 选择一个良好的平面基板.

  2. 根据模版印刷基板的位置.

  3. 降低模具或提高董事会的打印高度.

  4. 删除所有真空控股董事会通过将其关闭, 关闭真空门是不够的.

  5. 调整模板管理单元关闭, 因此, 在整个衬底表面的该模具的底部和衬底表面之间有一定的间隙.

  6. 使用你的手指, 模板表面偏转向下基板, 降低管理单元的距离慢慢地, 直到模具在整个可打印区域与基材表面接触. 

  7. 对于手工打印机, 锁定的高度该模具到位并复位拨号指标 0.00", 自动化的打印机, 录制新的快照起飞距离, 保存更改并重复步骤二三个月及六个月验证是否调整.

注意

重要的是要知道, 在一些计算机控制的设备, 只需设置设置菜单中找到管理单元的距离是不够的. 在这些机器单元的距离取决于如何进行校准轴控制单元关闭. 请务必验证是否您的调整.

 

调整单元关闭时, 记得要不断地检查整个电路板面积. 通常情况下, 外板边缘将与模板接触之前的可打印区域. 如果发生这种情况, 验证电路板支持或筑巢, 或验证是否你正在使用的是该主板不起翘. 值得关注的是, 它有可能落得太多向下模板将创建一个虚假和不一致的抢购压力.

 

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打印速度

 

推荐建议

不到1-12“每秒 (依赖于制定和粘度)

 

定义

打印速度, 也被称为挤压循环速度, 横动或行驶速度的刮板组件在打印循环.

 

它是如何工作的

打印速度工程结合许多其他参数, 包括刮刀压力, 刮刀材料类型, 粘贴化学或粘度, 模板光圈孔径大小和方向等. 例如, 运行在较高的打印速度高粘度的焊膏, 它通常是必要的, 以增加挤压压力, 以便取得在印刷循环期间该模具表面的一种很好的清洁擦拭. 

 

高速印刷的缺点

锡膏化学反应了解不同打印速度是非常重要的. 焊膏遇到这种现象称为剪切变稀. 剪切变稀可能混淆低迷,但原因完全不同. 上面的点,其中刮板材料符合该模具的温度上升引起的剪切变稀. 耐热等级的上升的直接结果是更高刮刀循环速度和增加必要进行高速印刷刮刀压力. 受低迷,受剪切变稀焊膏之间最大的区别是,一旦打印周期已停止,良好的流变粘贴将通常夺回其鲁棒性,一旦剪切变薄. 坍落度,在另一方面,是一种熔融的焊锡糊的流变性引起的升高的温度和/或较低的金属负载或低粘度的化学. 

 

通常高速印刷范围从垫垫垫覆盖不足短路引起的缺陷. 垫覆盖在高速印刷不足的常见原因是不正确的膏配方或粘度选择或太细的模板孔径开口. 垫垫短路通常是剪切变稀的结果。在这两种情况下,在高刮刀速度,锡膏不会有足够的时间来正确地填写模板开孔前刮刀通行证,离开元件焊盘上的存款少,往往是焊锡不足或缺陷回流后开放.

 

此外,高速印刷需要额外的压力和速度设置传感器,伺服电机采取收费,刮刀和模板寿命,通常比正常人需要更多的维护.

 

高速印刷的好处:吞吐量.

 

调整

高速打印一般是指,打印速度每秒4到8英寸之间. 如果有疑问,请联系您的焊膏供应商的更多信息,就您的具体应用.

 

注意

理想的情况下,打印速度应调整只是快足以使印表机没有放慢你行的其余部分. 高速打印,为您的过程,除非没有其他选择没有任何好处。作为一个经验法则,有没有好处,高速打印,为您的过程,除非有没有其他的替代. 当设置了一个高速印刷过程中,调整打印周期的一个需求周期率的打印机打印周期之间尽可能短的时间内“等待”. 这将允许你以优化打印周期时间,并允许您的焊膏保持较稳定的流变. 

 

如果你没有其他选择,但打印速度,你应该确保利用焊膏设计,可以承受这个过程. 它也是必要的,以提供更好的,更彻底的板支持正在打印的产品. 如果有疑问,请联系您的焊膏供应商的更多信息,就您的具体应用.

 

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刮刀压力

 

推荐建议

1-1.5 磅的每线性英寸的压力刮刀是典型的. 参见下面的调整.

 

定义

向下的压力, 测量在PSI(磅每平方英寸), 所施加到模具表面的刮刀刀片在打印循环.

 

它是如何工作的

在印刷循环期间, 有必要在刮板叶片的整个长度上均匀分布的方式施加受控的压力量. 这样做的目的是提供所需要的力, 推的可打印区域的整个宽度上的焊膏, 在所有的孔填充, 同时擦拭网板表面的清洁, 留下脱脂只有一个非常薄的涂层能够被看见的焊膏.

 

缺点刮刀压力

  • 在的情况下,橡胶或聚刮板材料,较低的硬度(硬度),叶片一般需要更大的向下的压力,以提供所需的清洁擦拭该模具表面. 问题就在于此,所施加的压力,刮刀,刨或舀模板开孔焊膏发生。有两种基本修复,你可以尝试打印打印速度较慢,这将有助于降低整体刮刀压力,或者升级到更硬的硬度刀片材料. 对于标准的PCB组装,大约80至100某处硬度是典型的.

  • 聚叶片某些类型的另一个不很明显的问题是为更大的向下的压力被施加到刮板叶片,多晶硅材料将偏转,远远超过金属刀片组件,其改变攻角之间的刮板叶片材料和模板表面. 这可能会导致粘贴辊,或孔的填充,焊膏流失的问题.

  • 与使用聚叶片,另一个典型的问题是,他们将非常迅速,日益恶化的缺陷的水平,因为他们穿.

  • 甲硬度或金属刀片刮板将需要较少的总的压力比的聚叶片,这是很容易控制焊膏沉积在整个叶片长度. 金属刀片刮,不会划伤或舀焊膏从模板开孔,让更好的音量控制以及更好地界定焊料沉积.

好处刮刀压力

适当的刮刀压力的主要优点是粘贴的高度一致,均匀沉积控制,减少刮刀刀片和模具磨损.

 

调整

要建立适当的刮刀压力的过程,假设你的刮刀刀片已正确安装和调整,开始以下步骤.

  1. 选择良好的平面基板.

  2. 定位衬底要打印的下模具中.

  3. 调整刮刀压力, 使多余的焊料将保持在整个模具打印周期的后表面.

  4. 随着应用焊膏的模板, 执行一个打印循环.

  5. 观察的量剩余的焊膏的表面上的钢板.

  6. 加入少量的刮刀压力, 另一次打印周期.

  7. 再次观察到的量的焊膏,残留在模具上面. 它应该是比所述第一通稍差.

  8. 继续重复步骤6和7直至还剩下什么可见上的的表面该模具是非常薄的腻子的焊膏.

注意

当使用聚刮刀中关键是要使用一个高大的足够硬度材料,最大限度地减少缺陷过程标准处理. 始终保持聚刮刀刀刃直线和锐利.

一些机器制造商提供了改装套件,让改过来聚刮刀金属.

 

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运输焊膏

  • 焊膏应运过夜的基础上的,以减少其暴露于环境条件. 这可以通过土地(如果可能)或空气. 在热/潮湿的天气,这一点尤其重要.

  • 国际粘贴出货量应尽量方便. 一家运输最大最好的两到三天的时间. 焊膏绝不应该通过海运.

  • 冰和/或其他特殊包装材料列入可能会在某些情况下,即,航运焊膏保证炎热的天气期间,国际航运糊;航运粘贴一个极为敏感的成分.

 

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存储焊膏

  • 焊膏不应该被允许留在码头收货后. 粘贴应立即传送到适当的存储区域.

  • 焊膏通常有三到六个月的保质期时,储存在室温(22℃). 然而,未开封罐子焊膏应该是冷藏(4℃)尽可能。制冷焊膏的保质期,通常会增加一倍,同时也保护了粘贴经常发现在仓库和办公室的热量和湿度的不同级别.

  • 在同一容器中,不要将新的和用过的焊膏. 这可能会降低新的糊剂.

  • 粘贴后不宜重新密封后冷藏已被打破. 任何打开的材料应再封好,并在不使用时存放在室温. 如果可能的话,应当把焊膏包装的数量不超过总的日常使用糊料.

 

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准备使用焊膏

  • 焊膏不应该被使用的冷.

  • 焊膏应该允许达到环境(室)温度自然和之前完全打破了密封粘贴包. 不要强迫暖贴. 

  • 应该会接触到该包装的粘贴六到八个小时,在室温下,为了达到环境温度. 捌小时(过夜),建议以获得最佳效果.

  • 一旦该贴已经达到周围环境温度,密封的包可能会被打破. 在应用之前,粘贴应轻而彻底搅拌1至4分钟. 应粘贴在一个方向搅拌,用锅铲(用于罐)或用混合杆(盒),每个指令. 由于储存而分离的任何材料(通量和金属),搅拌糊确保均匀分布.

 

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模板应用

  • 有足够的焊膏量应采用(通过手工或自动点胶机),以便平稳,甚至在打印周期. 的辊直径为3/8到1/2英寸通常是足够的用于制版. 糊量应用应用程序的初始通常应该是两次或三次的大小的随意辊. 这将允许刮刀“加载”并允许糊流出整个的长度刮刀.

  • 的长度轧辊应该对应的长度刮刀刀片应稍大一些(1/2英寸每边)比董事会宽度.

  • 少量新鲜焊膏应该是应用到该模具频繁,的时间间隔. 这将有助于维护糊的化学和使用性能. 为了更好维护化学的焊锡膏,少量的粘贴应添加在频繁间隔而非大量的膏较少.

  • 打印后SMT工艺应继续在一个及时以防止焊膏干燥在PCB上的和其他与时间相关的问题.

 

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的环境条件

  • 为了达到最佳效果的温度和湿度应保持在一个稳定的水平的领域打印填充,和回流成行. 的温度为22° - 26°C (72° - 80°C)在45%±5%相对湿度是最佳的. 打开/德倍的24小时和更大的已被实现在这些条件下. 另外,这些时间已被看到增加至48小时打印时贴已存储下氮气.

  • 反过来如果温度和湿度条件不维护在最佳水平,时间该糊可能是裸露到环境中的和贴功能可以显著减少. 焊膏也更多易于至缺陷例如滑塌锡珠,和粘性变化何时应用的的环境中的过多温度/湿度.

  • 通常焊膏将保持功能性为最长周期的时间之间印花至填充和填充至回流何时温度和湿度是受控. 何时温度和/或湿度是不受控有一权衡在时该糊是仍功能性以及官能度焊膏.