Epoxi y Bajo Rellenos

 El Epóxico 4089 es un componente adhesivo único utilizado para unir components SMT a un PWB para reflujo de doble lado o ensamblajes de soldadura por ola. El Epóxico 4089 tiene una tolerancia formulada para adelgazamiento por corte, una formación de puntos adecuada para el equipo de...
 El Epóxico 4044 es un componente adhesivo único utilizado para unir components SMT a un PWB para reflujo de doble lado o ensamblajes de soldadura por ola. El Epóxico 4044 tiene una tolerancia formulada para adelgazamiento por corte, una formación de puntos adecuada para el equipo de...
 El Underfill 688 de un paso, es una de baja tension en la superficie y de un componente diseñada como un underfill de un paso no fluído para ensamblajes de flip chip, CSP, BGA y micro BGA. El Underfill 688 de un paso mejora la confiabilidad del producto mediante alto Tg, bajo CTE y buen...
 La fórmula Underfill FF35 es una resina de baja tension superficial, epóxica de un componente, diseñada como un underfill de un paso capilar fluido para ensamblajes de flip chip, CSP, BGA y uBGA. La fórmula Underfill FF35 ofrece una excelente acción capilar para una propagación rápida, plana...