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 Como evolución de la plataforma NC258 de gran éxito, M8 lleva al siguiente nivel el rendimiento de las pastas para soldar que no necesitan limpieza. Desarollada en combinacion con T4 y polvo mas fino con plomo y libre de plomo, M8 da una transferencia estable que se requiere hoy en dia para...
 La soldadura en pasta soluble en agua WS488 de AIM ha sido diseñada para empapar virtualmente cualquier superficie electrónica soldable, componentes, ensamblajes y sustratos. La WS488 ofrece resistencia superior al slump, asi como excelentes características de impresión y mas de 8 horas de...
 El Epóxico 4089 es un componente adhesivo único utilizado para unir components SMT a un PWB para reflujo de doble lado o ensamblajes de soldadura por ola. El Epóxico 4089 tiene una tolerancia formulada para adelgazamiento por corte, una formación de puntos adecuada para el equipo de...
 La RMA258-15R es una soldadura en pasta con base de resina que ha sido desarrollada para ofrecer capacidad de pausa larga para imprimir mientras mejora la definición de la impresión fina. La RMA258-15R reduce defectos como el voiding y elimina hundimientos. La habilidad superior de wetting de...
 El Thiner Genérico para Flux es un solvente que se utiliza para adelgazar flux Soluble en Agua, No Clean y RMA en aplicaciones por espuma y algunas aplicaciones por rocío. El uso del Thiner Genérico para Flux se sugiere cuando el número ácido del flux es muy alto debido a la evaporación del...
 FX16 es un flux líquido que no requiere limpieza y ha sido diseñado para ofrecer un rendimiento excepcional en el proceso de soldadura, dejando residuos mínimos de flux que son eléctricamente seguros, incluso si no han sido calentados. FX16 está formulado idealmente para...
 El Epóxico 4044 es un componente adhesivo único utilizado para unir components SMT a un PWB para reflujo de doble lado o ensamblajes de soldadura por ola. El Epóxico 4044 tiene una tolerancia formulada para adelgazamiento por corte, una formación de puntos adecuada para el equipo de...
 El RMA 202-25 es un flux líquido con sólidos medios, su resina es medianamente activa y está formulado para ofrecer un residuo de flux post proceso que es tanto aislante como no hidroscópico, y que no require limpieza. Siendo un flux de base ligeramente activada por resina, el RMA 202-25...
 El Underfill 688 de un paso, es una de baja tension en la superficie y de un componente diseñada como un underfill de un paso no fluído para ensamblajes de flip chip, CSP, BGA y micro BGA. El Underfill 688 de un paso mejora la confiabilidad del producto mediante alto Tg, bajo CTE y buen...
 La WS482 es un alambre con alma de flux libre de haluros, que es altamente activo y compatible con la química de la soldadura en pasta soluble en agua. La WS482 ofrece estabilidad térmica, permitiendo que sea procesada con aleaciones a temperatura estándar o alta. La WS482 ofrece residuos no...
 La RMA es una soldadura en alambre ligeramente activada, para uso general, en aplicaciones que requieren buena activación. El alambre con alma RMA es suficientemente activo para dar excelente brillo y remosión de óxido, y producirá uniones de soldadura brillantes. El alambre RMA dejará...
 AIM’s J8 No Clean Jetting Solder Paste is specially formulated for use with jetting equipment providing consistent solder deposits as small as 200μm. J8 is fully compatible with all AIM no clean solder pastes for use in applications where combining jetted paste deposits with printed...
 La fórmula Underfill FF35 es una resina de baja tension superficial, epóxica de un componente, diseñada como un underfill de un paso capilar fluido para ensamblajes de flip chip, CSP, BGA y uBGA. La fórmula Underfill FF35 ofrece una excelente acción capilar para una propagación rápida, plana...
 WS715M es un flux líquido neutral, con base de alcohol, activado orgánicamente, libre de resina, soluble en agua, diseñado específicamente para aplicaciones de soldadura por ola. Aún cuando ha sido diseñado para aplicación como espuma, el WS715M puede aplicarse también por rocío, inmersión o...
 Flux líquido NC277 es un flujo libre de VOC a base agua que tiene características de rendimiento y fiabilidad igual o superior a muchos fundentes a base de alcohol. Es un flujo de sólidos / residuos medianos, NC277 tiene un sistema activador excepcionalmente durable y poderoso haciendo que...
 Glow Core es soldadura en alambre con alma de flux con base de resina no-clean diseñada para ofrecer excelentes características de wetting y compatibilidad con aleaciones libres de plomo. Este producto es muy activo y es recomendable para un soldado de ciclo de tiempo rápido. El flux Glow...
 El WS716 es un flux líquido soluble en agua, libre de haluros y halogenos, con base de alcohol, activado orgánicamente, libre de resina diseñado específicamente para aplicaciones de soldadura por ola. El WS716 es la version líquida de la soldadura en pasta de la serie WS-477S1. Aún cuando ha...
 El WS770 es un flux líquido, con PH neutral, activado orgánicamente, a base de agua, libre de VOCs, formulado para atomizarse completamente durante el proceso de soldado por ola. El WS770 puede ser aplicado por equipos automatizados de flux, por rocío, por espuma, por inmersión o cepillado...
 El Alambre con Alma OAJ se caracteriza por un sistema activado por haluros que ha sido neutralizado con una amina. El aminohidrohaluro ofrece un alto nivel de activación que produce una excelente brillo o remosión de óxido y máxima acción capilar, lo que deriva en un wetting más rápido y...
 El revolucionario sistema activador de la nueva soldadura en pasta a baja temperatura NC273LT de AIM, mejora el desempeño del wetting de las aleaciones de bismuto en chapados y acabados de superficies compatibles con RoHs, asegurando, al mismo tiempo, larga vida del esténcil, eficiencia de...
 La soldadura en pasta NC257MD ha sido dieñada específicamente para la Impresora de Chorro MyData MY500. Sus propiedades reológicas únicas fueron diseñadas y validadas mediante extensas pruebas para proveer depósitos continuos y consistentes. La NC257MD ofrece el tack time y fuerza necesarios...
 El NC265 es un flux líquido con base de alcohol, no clean, formulado para ofrecer una muy amplia ventana de proceso para operaciones de soldadura por ola sin plomo y de estaño-plomo. El NC265 ofrece un wetting más rápido para aleaciones SN100C® y SAC que los fluxes previamente formulados...
 El NC280 es un flux líquido no clean de sólidos bajos a medios, formulado para dejar residuos post proceso mínimos para pruebas eléctricas sin limpieza. El NC280 ofrece un excelente nivel de actividad con buen desempeño con PWBs de cobre, recubiertos de soldadura y con recubrimiento orgánico...
 El Flux en Gel NC217 está diseñado para trabajos de retoque y reparación en los que el flux pudiera esparcirse lejos de la fuente de calor. El Flux en Gel NC217 es eléctricamente seguro aún sin un perfil térmico. Este flux en gel seca en el transcurso de una hora con o sin calor y está...
 El Flux en Pasta NC es un flux no clean, tacky para retrabajo, diseñado para soldar virtualmente, toda superficie electrónica soldable, componentes, ensambles y substratos. El Flux en Pasta NC de AIM puede utilizarse para retoque general o para el retrabajo en las tablillas de circuitos...