Soldadura en pasta de AIM

La línea completa de pasta de soldadura para electrónica de AIM ha sido desarrollada para ofrecer un rendimiento sólido, facilidad de uso y rentabilidad. Las pastas de soldadura de AIM resuelven problemas difíciles, incluidos los vacíos en QFN, la impresión con relación de área baja y los requisitos de alta confiabilidad para consumidores con aplicaciones LED, automotrices, aeroespaciales y militares.

La soldadura en pasta de AIM está disponible en formulaciones no clean, solubles en agua y RMA con una amplia variedad de aleaciones que incluyen las aleaciones REL probadas de AIM, SAC, SN100C® y soldaduras a base de plomo. Las combinaciones de aleación y flux de AIM proporcionan un rendimiento de alta calidad para una amplia variedad de aplicaciones SMTAdemás de la pasta SMT basada en SAC, AIM ofrece pasta para soldar de baja temperatura y por inyección.

 

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Soldadura en pasta No Clean  

La soldadura en pasta no clean de AIM combina rendimiento y confiabilidad, sin el costo de la limpieza. Diseñadas para proporcionar eficiencia de transferencia estable, potente humectación y baja formación de vacíos, las soldaduras en pasta de AIM no clean abordan los desafíos de ensamblaje actuales y futuros. La línea completa de AIM de soldadura en pasta sin limpieza (no clean) está disponible en una amplia selección de aleaciones para cumplir con los requisitos de su proceso. AIM se ha asociado con fabricantes de productos químicos y limpiadores de la industria para garantizar que los residuos puedan eliminarse cuando sea necesario.

 M8

 J8

 NC273LT

 NC257MD

 

Soldadura en pasta Soluble en agua

Los productos de soldadura en pasta soluble en agua de AIM han sido diseñados para una humectación potente y un rendimiento de impresión excepcional incluso en entornos de alta humedad. Los residuos de pasta soluble en agua de AIM se eliminan fácilmente con solo agua desionizada hasta 48 horas después del reflujo, incluso en dispositivos de baja separación (stand-off). Las formulaciones de AIM proporcionan una pasta de soldadura de baja espuma que puede extender la vida útil de la filtración de circuito cerrado. Los productos solubles en agua disponibles de AIM superan las demandas de la industria que busca soldadura en pasta confiable y con baja formación de vacíos.

 WS488

 

Soldadura en pasta RMA/RA

Las soldaduras en pasta RMA / RA de AIM están diseñadas para usarse donde se requiere un rendimiento de especificaciones mil. Las soldaduras en pasta con base de resina de AIM proporcionan un rendimiento de impresión de pasta moderno combinado con el cumplimiento militar tradicional. Además, las soldaduras en pasta RMA / RA de AIM pueden soportar perfiles de reflujo calientes prolongados necesarios para el backplane y los ensamblajes térmicamente masivos. Las soldaduras en pasta con resina de AIM brindan un rendimiento superior en superficies oxidadas o sin limpiar y capacidad de realizar pausas prolongada para imprimir. AIM se ha asociado con fabricantes de limpiadores de desengrasantes acuosos, solventes y de vapor para garantizar que los residuos puedan eliminarse con todos los sistemas y no dejen residuos blancos.

 RMA258-15R

 

Soldadura en pasta de baja temperatura

La soldadura en pasta para baja temperatura de AIM ofrece un rendimiento excepcional combinado con temperaturas de pico de reflujo tan bajos como 170°C. La soldadura en pasta NC273LT de AIM proporciona una vida útil del esténcil de más de 8 horas, una eficiencia de transferencia estable y una excelente humectación, al tiempo que elimina la formación de bolas de soldadura que es común con las pastas con bismuto.

 NC273LT

 

Guía de selección de Soldadura en Pasta:

Producto Tipo de Flux Tamaño de polvos disponibles* Aleaciones* estándard Libre de Halógenos Capacidad de Dispensado Atributos del Producto
M8 No Clean T4 - T6 REL22™
REL61™
Aleaciones SAC
SN100C
Aleaciones Sn/Pb
Aleaciones Sn/Cu
• Baja formación de vacíos
• Impresión con pitch más finos
• Mitiga defectos de impresión (HiP)
• Residuos mínimos, transparentes y fácil de limpiar
NC273LT No Clean T4 - T6 Aleaciones Sn/Bi • Para aplicaciones de temperatura baja o reducida
• Humectación mejorada para uso con aleaciones con Bismuto
• 8 horas + de vida en esténcil
J8 No Clean T6 Aleaciones SAC
Aleaciones Sn/Pb
Inyección • Baja formación de vacíos
• No interrupciones
• Capaz de 200μm depósitos
NC257MD No Clean T5 Solo Aleaciones SAC305
Sn63/Pb37
Inyección • Para su uso en impresoras Mycronic Jet
• Prolonga la vida del eyector 
• Reduce vacíos
WS488 Soluble en agua T4 - T6 Aleaciones SAC
Aleaciones Sn/Pb
No • Excelente humectación
• Residuos fáciles de limpiar con agua DI
• Resistencia superior a escurrimientos (slumps)
• 8 horas + de vida en esténcil
RMA258-15R Resina T4 - T6 Aleaciones SAC
Aleaciones Sn/Pb
No • Capacidad de pausa larga para imprimir
• Reduce vacíos
• Para uso durante reflujos largos y de alta temperatura

Otras aleaciones y tamaños de polvo están disponibles a solicitud.