J8 Soldadura en pasta no clean para dispensado

Características: 
- Capacidad de depósitos de200μm
- Menor área de huecos: <5% en BGA y <10% en componentes BTC
- Elimina defectos HiP
- Cumple con la norma REACH y RoHS*
- Efectiva acción de mojado (humectación) en superficies con acabado libre de plomo
- Pasa la prueba Bono
- Disponible en aleaciones SAC305 y Sn63

 

La soldadura en pasta no clean de dispensado, J8 de AIM, está especialmente formulada para su uso con equipos de dispensado que proporcionan depósitos de soldadura consistentes tan pequeños como 200μm. J8 es totalmente compatible con todas las soldaduras en pasta no clean de AIM, cuando se requiera la combinación de métodos de dispensado por inyección e impresión. Esta soldadura en pasta tiene un novedoso sistema de activación que proporciona una acción de humectación potente y duradera compatible con una amplia gama de perfiles produciendo uniones brillantes sin defectos de reflujo (graping). J8 es capaz de reducir la formación de huecos hasta <5% en BGA y <10% componentes BTC.