M8 Soldadura en pasta no clean

Características: 
- Baja formación de vacíos en BGA y BTC
- Cumple con las normas REACH y R0HS
- Volumen de impresión consistente en un área de ratio > 0.5
- Niveles altos de SIR / residuos eléctricamente seguros
- Compatible con recubrimientos conformales
- Elimina el defecto NWO (non-wet opens)

 

M8 soldadura en pasta no clean está diseñada para las aplicaciones más exigentes, incluidas la industria automotriz, iluminación LED y ensambles para EMS. M8 resuelve problemas de impresiones con espacios ultrafinos (AR <0.50), defectos NWO y vacíos (voids) en componentes LED, QFN y LGA. Su sistema de activación proporciona una potente y duradera humectación sin comprometer el rendimiento de impresión y puede dejarse sin refrigerar hasta por 3 meses. Los residuos M8 son mínimos, transparentes, "pin-testable" con alto desempeño en SIR y se les puede aplicar recubrimientos sin ser removidos. 

Safety Data Sheets
Technical Data Sheets