水溶性

 AIM 的 WS488 水溶性焊锡膏专门设计用来润湿所有的可焊电子板、元件、组装件及基片。 WS488 具有优秀的抗塌落性,卓越的印刷性能且网板停留8 小时以上。WS488 可兼容所有的含铅和无铅合金,并且可应用范围宽,易水洗。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
 WS735 是一款酒精基、有机活性、水溶性液态助焊剂,专用于波峰焊。该产品应用方式为自动喷雾式,也可根据需要,选择喷雾、蘸、刷的方式。WS735 在室温下具有活性,并且活性范围宽,良好的润湿性能提供光亮的焊点。本产品与裸铜、涂层焊料和部分涂层的线路板配合使用,表现极佳。WS735 可用于锡铅和无铅合金焊材。因为WS735 助焊剂在后制程仍具活性,所有印刷线路板上的残留物必须清除。
 WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
 WS715M 是一款专为波峰焊工艺设计的液态助焊剂,该产品具有中性酒精基、有机活性、无松香、水溶性特征。WS715M 为符合应用,设计了泡沫式,也可根据需要,选择自动喷雾、蘸、刷的方式。WS715M 是低卤素助焊剂,具有宽广的活性范围和良好润湿特性,能提供光亮的焊点。WS715M 助焊剂与裸铜、涂层焊料和部分涂层的线路板配合使用,表现极佳。因为WS715M助焊剂在加工后仍具活性,所有PWB线路板上的残留物必须清除。
 WS716 是一款专为波峰焊工艺设计的液态助焊剂,是一款酒精基、有机活性、无卤化物、无松香、水溶性产品。WS716 是WS-477S1 焊膏系列产品的液态产品。WS716 为符合应用,设计了泡沫式,也可根据需要,选择自动喷雾、蘸、刷的方式。WS716 具有宽广的活性范围和良好润湿特性,能提供光亮的焊点。WS716 助焊剂与裸铜、涂层焊料和部分涂层的线路板配合使用表现极佳。因为WS716 助焊剂在加工后仍具活性,所有残留物必须清除。
 WS770是一款PH中性,有机活性,水基,无VOC 的水溶性液体助焊剂。专门用于喷雾波峰焊接过程。WS770在自动化的助焊剂喷雾器、发泡、蘸,或刷应用上有良好的结果。WS770是一个缓冲助焊剂,它有广泛的活性范围和良好的润湿特性,焊点明亮闪亮。WS770与裸铜、焊料涂层、PWB有机涂层表现良好。
 WS730 是一款水基、高活性液态助焊剂,飞溅率低,具有良好的润湿性,甚至用于很难润湿的材料。WS730 可用于电子、电气和工业领域,像电线、电缆,端子的锡铅焊接、扁平和圆形电线的装配、半导体和元器件的锡铅焊接。 WS730 可用于铜、铍铜、镍、42合金、51合金、黄铜、一些钢材和其它金属的焊接。WS730具有非常宽的活性范围,是用于 Sn/Pb,Sn/Ag,Sn/Bi,In 和其他合金上不可多得的助焊剂。
 OAJ 焊芯锡线拥有已用胺中和的卤化物活性系统,氨氢卤化物提供能去除污迹或氧化物的高度活性水平,并具有最大程度的毛细作用,能更快地润湿,减少板材热降解的发生机会。OAJ焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORH1。
 AIM WS 水溶性助焊膏是一款可水洗的黏附/重工助焊剂,用于润湿所有焊材电子板、元件、组装件和基片。本产品可用于电路板一般焊接或重工、球体和BGA 珠格封装搭。水溶性助焊膏优异的润湿性能无论在手动回流焊、热气回流焊传送,还是气焊系统中,都可提供明亮、光滑和光亮的焊点. 焊后表面透明的残留物在线测试时易被针刺穿,留下可自我修复的外形美观。水溶性助焊膏可兼容所有的有铅和无铅合金,并且应用范围广。本产品的应用方式有刷、喷涂、针传递或钢网印刷。水溶性焊膏助焊剂可提供10cc 和 30cc 筒装。