特点:
- 有 200μm 的 锡 膏 量
- 低 空 洞 缺 陷：在 BGA 上 <5%、BTC 组 件 上 <10%
- 消 除 窝 枕 缺 陷
- 符 合 REACH 和 RoHS
- 极 强 的 润 湿 性 适 用 于 无 铅 工 艺 的 表 面 镀 层
- 通 过 Bono 测 试
- 可 供 SAC305 和 Sn63 合 金
AIM 的 J8 免 洗 喷 涂 式 焊 膏 专 门 为 喷 涂 式 设 备 设 计， 能 提 供 一 致 的 焊 膏 量， 小 到 200μm。 J8 完 全 兼 容 所 有 AIM 免 洗 焊 膏， 可 在 其 必 需 结 合 喷 涂 和 印 刷 焊 膏 量 的 应 用 中 使 用。 J8 新 的 活 化 系 统， 提 供 了 强 大 的、持 久 的 润 湿 以 适 应 广 泛 的 工 艺， 产 生 明 亮 的 焊 点， 且 不 会 有 葡 萄 球 缺 陷 现 象。 J8 减 少 了 BGA 的 空 洞 < 5% ； BTC 的 空 洞 <10%。
