Materiales de soldadura adicionales

AIM ofrece una gran variedad de productos epoxy, underfill, químicos y limpiadores que son totalmente compatibles con sus soldaduras en pasta, epoxicos, fluxes y alambres con núcleo de flux. Formulados para aplicación a mano o por equipo de dispensado automático, estos productos están disponibles en todas las presentaciones estándares de la industria. 

 El Epóxico 4044 es un componente adhesivo único utilizado para unir components SMT a un PWB para reflujo de doble lado o ensamblajes de soldadura por ola. El Epóxico 4044 tiene una tolerancia formulada para adelgazamiento por corte, una formación de puntos adecuada para el equipo de...
 El Underfill 688 de un paso, es una de baja tension en la superficie y de un componente diseñada como un underfill de un paso no fluído para ensamblajes de flip chip, CSP, BGA y micro BGA. El Underfill 688 de un paso mejora la confiabilidad del producto mediante alto Tg, bajo CTE y buen...
 El Epóxico 4089 es un componente adhesivo único utilizado para unir components SMT a un PWB para reflujo de doble lado o ensamblajes de soldadura por ola. El Epóxico 4089 tiene una tolerancia formulada para adelgazamiento por corte, una formación de puntos adecuada para el equipo de...
 La fórmula Underfill FF35 es una resina de baja tension superficial, epóxica de un componente, diseñada como un underfill de un paso capilar fluido para ensamblajes de flip chip, CSP, BGA y uBGA. La fórmula Underfill FF35 ofrece una excelente acción capilar para una propagación rápida, plana...
 El Thiner Genérico para Flux es un solvente que se utiliza para adelgazar flux Soluble en Agua, No Clean y RMA en aplicaciones por espuma y algunas aplicaciones por rocío. El uso del Thiner Genérico para Flux se sugiere cuando el número ácido del flux es muy alto debido a la evaporación del...