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Características:
- Rapidez de flujo 25-35% mejor que la versión anterior
- Una excelente función capilar de flujo rápido
- Compatible con Residuos de flux No-Clean
- Buenas propiedades para almacenaje
- Reutilizable a 120°C (248°F)
- Elimina vacíos
La fórmula Underfill FF35 es una resina de baja tension superficial, epóxica de un componente, diseñada como un underfill de un paso capilar fluido para ensamblajes de flip chip, CSP, BGA y uBGA. Underfill FF35 ofrece una excelente acción capilar para una propagación rápida, plana y completa. Underfill FF35 mejora la confiabilidad del producto mediante alto Tg, bajo CTE y buen llenado sin vacíos, compatibilidad con residuos de flux no clean y una excelente adhesión. Se logran rendimientos más altos y rápidos a través de excelente acción capilar, características de flujo más rápidas y velocidades de curación rápidas.
La fórmula Underfill FF35 puede ser retrabajada a 120° C (250° F). La viscosidad de la fórmula Underfill FF35 se mantiene estable durante toda la vida útil del producto. Este producto es adecuado para protección de chips descubiertos en una amplia variedad de aplicaciones de troqueles pequeños.
