底部填充胶FF35

特点: 
- 卓越的快速流动性
- 120°C 可返修
- 兼容免洗助焊剂残留物
- 比以前版本流动速度快25%-35%
- 无空洞
- 良好的储存性能

 

FF35 是一款低表面张力、单组份环氧树脂的填充剂,用于倒装芯片、CSP、BGA 和uBGA 毛细填充组装。FF35 提供了良好的平滑、快速和完整的毛细扩散的性能。通过高Tg、低CTE、良好的填充、无空洞、可兼容免洗助焊剂残留和优异的附着来提供优越的可靠性。优良的毛细扩散性能、快速流动性、快速的固化性能保证了更快的产通率和更高的产量。FF35 可以在120°C (250°F)进行返修。FF35 的粘度在其整个有效期都是稳定的。本产品适用于裸露的小芯片保护应用。