La fórmula Underfill FF35 es una resina de baja tension superficial, epóxica de un componente, diseñada como un underfill de un paso capilar fluido para ensamblajes de flip chip, CSP, BGA y uBGA. Underfill FF35 ofrece una excelente acción capilar para una propagación rápida, plana y completa...
El disolvente genérico para flux es un solvente que se utiliza para adelgazar flux Soluble en Agua, No Clean y RMA en aplicaciones por espuma y algunas aplicaciones por rocío.El uso del disolvente genérico para flux se sugiere cuando el número ácido del flux es muy alto debido a la...
El flux en pasta NC es un flux no clean, "tacky"/retrabajo, diseñado para humectar (wet) virtualmente toda la superficie electrónica soldable, componentes, ensambles y substratos. El flux en pasta NC de AIM puede utilizarse para retoque general o para el retrabajo en las tablillas...
