H10 无 卤 素 免 洗 焊 锡 膏

特点: 
- 零 卤 素 / 卤 化 物
- 优 异 的 润 湿 性 能
- BTC 和 BGA 上 低 空 洞
- 高 可 靠 性
- 配 合 T4 合 金 粉 可 印 刷 0.5 的 面 积 比
- 可 提 供 SAC305 合 金

 

H10 无 卤 素 免 洗 焊 膏 是 一 种 高 性 能 焊 膏,具 有 超 强 的 活 性,焊 后 残 留 物 具 有 高 SIR 值。 H10 在 0.50 面 积 比 的 印 刷 效 率 大 于 90%。其 优 异 的 润 湿 性 可 消 除 了 虚 焊(HiP)缺 陷,并 提 升 了 在 各 类 表 面 处 理 焊 盘 的 覆 盖 率。AIM H10 减 少 了 BGA、BTC 和 LGA 上 的 空 洞,并 提 高 了 所 有 低 间 隔 元 件 的 电 化 学 可 靠 性。