Cranston, Rhode Island, USA - AIM，全球领先的PC制造，电子装配，零部件制造等行业，焊接组装材料制造商宣布，技术副总裁，卡尔西利格的，将提交一份文件，名为“无铅合金的开发”，在即将举行的SMTA国际会议和博览会，预计将于2012年10月16-17日在佛罗里达州奥兰多沃尔特·迪斯尼世界海豚酒店。的典礼将于会话MFX1期间，题为“替代焊料合金的各种应用”，将于周二2012年10月16日上午10:30 - 下午12:30在房间亚洲4。
本文的目的是探讨几个因素有关家庭合金;低银和非银。这些因素包括使用这些合金作为可能的替代合金焊膏的部件安装和粘贴这些合金的化学介质的影响，因为它涉及到装配性能的比较。本文合金类风险下降冲击和热冲击。将得到解决的其他重要特性包括润湿，排尿，缓解头在枕头。
在他超过30年的行业经验，卡尔已经书面提出了多篇技术论文的主题，包括无铅电子组装，免清洗助焊剂技术，装配和工艺优化，检查和冶金研究。先生西利格供应IPC焊料产品价值委员会主席，并曾参与在材料规格根据IPC的发展。他还获得多项专利的焊接技术，包括四个无铅焊料合金。
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总部设在加拿大蒙特利尔，AIM是全球领先的电子行业制造商的组装材料。本公司生产的焊锡膏，液体助焊剂，药芯焊丝，焊锡棒，粘合剂，瓶坯，如铟和PC制造，电子装配，零部件制造等行业的黄金和特种合金。欲了解更多信息，请访问Web上的AIM在www.aimsolder.com，或电子邮件info@aimsolder.com的。
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