AIM将于2018年10月10-12日参加慕尼黑华南电子生产设备展

AIM Solder荣幸的宣布参加计划于2018年10月10日至12日在中国深圳深圳会展中心举办的慕尼黑华南电子生产设备展。 AIM将着重介绍其焊料产品REL22™和REL61™及其全系列焊接组装材料。

AIM的合金为PCB组装行业提供了独特的解决方案,以解决当前行业产品的局限性。 REL22是一种屡获殊荣的高可靠性合金,具有耐久性,在恶劣环境下与SAC305相比,其可靠性翻倍。 REL61是一种低银焊料合金,可解决许多与低/无银焊料合金相关的工艺挑战。 与SAC305相比,REL61的熔点温度低10℃,润湿性能更为优异,可降低工艺温度,防止PCB损坏,降低成本和避免浪费。 AIM的REL合金有锡膏,锡线和锡棒系列可供选择,专为可靠性,实用性和成本效益而设计。 AIM还将重点介绍其全系列先进的焊接材料,包括焊膏,焊线和液体助焊剂。 如需了解AIM的所有产品和服务,欢迎莅临慕尼黑华南电子生产设备展2C68号展位,AIM经验丰富的员工期待您的到来。

AIM Solder在华南地区工厂生产全系列产品已超过15年。 在过去的十年中,AIM不断扩展其设施和支持团队,以便更好地满足中国市场的需求。 鉴于需求不断增长,AIM将于2019年初在中国长兴开设新工厂,以扩大其研发,生产能力和客户支持。

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