AIM焊料带来低成本无铅焊膏NEPCON中国2013

Cranston, Rhode Island, USA - AIM焊料,在制造焊接组装材料,为电子行业的全球领导者,NEPCON中国2013年,原定于23日 - 4月25日,2013年在上海世博展览馆1A26号展位,将突出自己的新NC259锡膏及会议中心。

这种低成本,无铅和无卤素焊膏提供锡/铅,高纯银,无铅焊膏的性能。现在,制造商可以实现它们需要同时显着减少每克,比传统的无铅焊膏SMT焊接结果。 NC259提供了极好的小垫增加的需求打印定义和可持续的焊锡量转移。 NC259久经考验的,以减轻头在枕头缺陷,减少返工和拒绝的电路板成本的制造商。

NC259制定提供一个最长暂停打印窗口的行业,导致锡渣少,更少的重启成本和提高总体打印质量。模板寿命长和保质期的结果远远低于比传统的焊膏浪费。极其广泛的工艺窗口NC259允许高密度,高混合板装配运行没有及时设置。 NC259还提供了非常低的后处理残留,焊接后保持晶莹剔透。

此外,AIM将突出其液体焊剂,锡/铅和无铅合金,包括SN100C。 SN100C是由Nihon高级中的日,由锡,铜,镍和少量+锗开发的无铅焊料合金。

要发现所有AIM的产品,包括无铅焊料和无卤素,1A26号展位参观公司在NEPCON中国或访问www.aimsolder.com。

关于AIM

AIM焊料总部设在加拿大蒙特利尔,是一家全球领先的制造商,为电子行业的装配材料与制造,分销及支持设施遍布世界。 AIM生产先进的焊接产品,如锡膏,液体助焊剂,药芯焊丝,焊锡棒,环氧树脂,无铅焊料和无卤素产品,瓶坯,特种合金,铟等广泛的行业和黄金。接收者许多著名的SMT行业奖项,目的是坚定地致力于研究和开发创新产品和工艺改进,以及为客户提供卓越的技术支持,服务和培训。

 

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