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AIM Solder 推 出 NC259 焊 锡 膏

AIM焊料,焊接组装材料的全球领导者,宣布NC259锡膏释放。

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AIM推出NC265LR液体助焊剂

Cranston, Rhode Island, USA - AIM很高兴地宣布释放的NC265LR,酒精无制定提供无铅和锡铅波峰焊应用低残留和优异的润湿干净的液体通量。

NC265LR提供快速润湿SN100C和SAC合金比以前制定的通量和广泛的兼容无铅和锡铅合金。 NC265LR提供低后处理残留导致更好的美学以及改进第一遍在电路测试,并且减少了清洗托盘和传送带。 NC265LR也证明喷雾助焊剂的应用程序,以减少预防性维护的要求。此磁通被设计为一种免清洗,不可见的残留磁通,但是,它可能被清洗,如果是产品的应用是至关重要的。 NC265LR有1年的保质期在室温下保存时,可在很宽的各种包装。 NC265LR通过新SIR要求根据IPC-TM-650方法2.6.3.7。

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AIM公布WS735水溶性液体助焊剂

Cranston, Rhode Island, USA - AIM很高兴地宣布开发WS-735一个新的有机卤化物活化,酒精为基础的水溶性液体焊剂研制的AIM专为波峰焊操作。 WS-735的配方产生特殊的焊料润湿各种金属表面,包括难以焊接部件,并产生明亮而有光泽的焊点。 WS-735在室温下是活跃的,并已被证明具有优良的焊接能力增强的活性水平的WS-735。 WS-735执行以及裸铜,锡涂层和有机涂层印刷电路板。

WS-735可应用于喷雾,泡沫,浸渍或涂刷,使用效果良好。 WS-735的后处理残留不会在清洗过程中的泡沫,即使在​​高压自动吸尘器。另外,水的温度为100℃ - 150°F足以去除任何残留物,并会产生MIL-F-28809离子清洁度水平。皂化剂可用于清洗方便,但是是没有必要的。

WS-735出厂现成的使用,可能会变薄与AIM的共同的助焊剂稀释剂发泡操作,是所有常规包装。

 

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AIM公布一步胶688

Cranston, Rhode Island, USA - AIM很高兴地宣布一个步骤胶688,无异味,表面张力低,返修单组分环氧树脂底部填充剂,用于倒装芯片,CSP,BGA和μBGA组件设计成一个步骤的发展。

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NC270WR VOC兼容无铅波峰焊助焊剂

Cranston, Rhode Island, USA - AIM 介绍270WR,无VOC,没有干净的液体助焊剂配方无铅和锡铅波峰焊应用提供了广阔的工艺窗口。 270WR已被证明是一个很好的磁通为各种工艺参数和应用,包括无铅波峰焊锡 - 银 - 铜,锡 - 银,锡 - 铜,和其他合金。 270WR提供了一个广阔的激活范围,从而很好的桶填充,明亮而有光泽的焊点,焊性优良,甚至难以湿材料。 270WR还提供超低的后处理残留,并已被证明是减少。 270WR是一个虚拟的下拉式酒精为基础的通量和非危险性,更环保,比传统通量提供显着的优势。 270WR也已经证明,显着减少助焊剂的使用,波峰焊缺陷水平和预防性维护要求喷雾助焊剂的应用程序,使其成为一个极具成本效益的材料。

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NC254无铅探针测试的免洗锡膏

Cranston, Rhode Island, USA - AIM很高兴地宣布NC254无铅探针可测试没有清洗焊膏,旨在提高吞吐量和提高效率的最先进的SMT应用的发展。

NC254是一个通用的无铅,针用探针进行测试免洗膏配制表现良好,几乎在任何SMT应用。 NC254提供了广阔的印刷,回流焊,针测工艺窗口。

优异的润湿能力的NC254结果光亮,平滑而有光泽的焊点。兼容无铅合金的热稳定性和优良的润湿NC254使允许润湿甚至难以焊接部分。此外,NC254已被证明大大减少或消除焊接缺陷,诸如由分立元件下的空洞微型BGA和锡珠,从而降低了成本高昂的返工。

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