Artigos técnicos
Bem-vindo à biblioteca de white papers da AIM Solder. Leia artigos técnicos sobre uma ampla variedade de tópicos de montagem de solda, incluindo inovações em ligas, minimização de vazios, ajustes de impressão e muito mais.
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Biblioteca de documentos técnicos da AIM Solder
As components shrink in size, the demand for finer solder pastes increases. But the selection of solder paste is not just about matching component size, it’s also about optimizing printing and reflow processes to prevent defects and ensure reliability.
O squircle combina o benefício volumétrico das aberturas quadradas com os benefícios de liberação de pasta das formas arredondadas, o que também evita regiões de acúmulo de pasta. Ele traz o melhor dos dois mundos para uma parte extremamente desafiadora do processo de impressão.
Este artigo técnico explora uma técnica não convencional, porém promissora, para reduzir o vazamento de QFNs na fabricação de tecnologia de montagem em superfície (SMT).
Uma técnica alternativa para soldar componentes com orifícios passantes, eliminando a necessidade de um processo de soldagem separado, é o método Pin-in-Paste (PiP) ou Intrusive Reflow. O PiP utiliza a impressão de pasta de solda e os processos de refluxo SMT para soldar dispositivos com furos passantes.
Este documento fornece uma análise abrangente da solda LT, com foco especial em sua aplicação em processos de retrabalho e nas implicações mais amplas para a fabricação de produtos eletrônicos.
Este documento aborda as questões de retrabalho associadas a soldas de baixa temperatura e fornece orientações sobre materiais e técnicas de retrabalho para o sucesso.
Neste estudo, o laboratório de aplicativos da AIM tenta preencher essa lacuna aproximando-se de um ambiente de produção em um teste de impressão de várias horas. O foco? Para quantificar o efeito do solvente de limpeza sob o estêncil no desempenho da pasta de solda, comparamos o álcool isopropílico (IPA) comumente usado com um novo limpador de estêncil.