Artigos técnicos
Bem-vindo à biblioteca de white papers da AIM Solder. Leia artigos técnicos sobre uma ampla variedade de tópicos de montagem de solda, incluindo inovações em ligas, minimização de vazios, ajustes de impressão e muito mais.
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Um aspecto fundamental da fabricação de semicondutores envolve o encapsulamento de circuitos integrados para protegê-los contra danos físicos e corrosão, além de melhorar seu desempenho e reduzir seu tamanho. A tecnologia desse empacotamento avançado de semicondutores (ASP) é fundamental não apenas para a funcionalidade, mas também para a viabilidade econômica dos dispositivos eletrônicos modernos.
À medida que os componentes diminuem de tamanho, aumenta a demanda por pastas de solda mais finas. Mas a seleção da pasta de solda não se trata apenas de corresponder ao tamanho do componente, mas também de otimizar os processos de impressão e refluxo para evitar defeitos e garantir a confiabilidade.
O squircle combina o benefício volumétrico das aberturas quadradas com os benefícios de liberação de pasta das formas arredondadas, o que também evita regiões de acúmulo de pasta. Ele traz o melhor dos dois mundos para uma parte extremamente desafiadora do processo de impressão.
Este artigo técnico explora uma técnica não convencional, porém promissora, para reduzir o vazamento de QFNs na fabricação de tecnologia de montagem em superfície (SMT).
Uma técnica alternativa para soldar componentes com orifícios passantes, eliminando a necessidade de um processo de soldagem separado, é o método Pin-in-Paste (PiP) ou Intrusive Reflow. O PiP utiliza a impressão de pasta de solda e os processos de refluxo SMT para soldar dispositivos com furos passantes.
Este documento fornece uma análise abrangente da solda LT, com foco especial em sua aplicação em processos de retrabalho e nas implicações mais amplas para a fabricação de produtos eletrônicos.
Este documento aborda as questões de retrabalho associadas a soldas de baixa temperatura e fornece orientações sobre materiais e técnicas de retrabalho para o sucesso.
Neste estudo, o laboratório de aplicativos da AIM tenta preencher essa lacuna aproximando-se de um ambiente de produção em um teste de impressão de várias horas. O foco? Para quantificar o efeito do solvente de limpeza sob o estêncil no desempenho da pasta de solda, comparamos o álcool isopropílico (IPA) comumente usado com um novo limpador de estêncil.