Divisão de Materiais Especiais da AIM
Soldas para embalagens fotônicas
Menu
Divisão de Materiais Especiais
Soldas para embalagens fotônicas
A ampla variedade de materiais de união especiais da AIM inclui ligas de solda à base de índio, ouro/estanho, bismuto, cádmio e gálio para aplicações de embalagens fotônicas.
Ao trabalhar com a AIM, você recebe produtos de qualidade superior e o suporte técnico de que precisa para produzir soluções de embalagem inovadoras e confiáveis. A AIM oferece uma ampla gama de soldas para atender às mais exclusivas e desafiadoras aplicações de embalagem de componentes. Oferecemos soldas para:
- Soldagem de fibra em ferrolho
- Fixação de matriz a laser
- Embalagem e vedação hermética
- Umidificação e vedação de óptica a laser
- Gerenciamento térmico
Para obter mais informações, entre em contato com o Departamento de Materiais Especiais da AIM.
Ligas de solda comumente especificadas pela AIM usadas em aplicações de embalagens fotônicas
O arquivo não pôde ser aberto. Verifique as permissões do arquivo para ter certeza de que ele pode ser lido pelo seu servidor.