WS488
PASTA DE SOLDA SOLÚVEL EM ÁGUA
Recursos
- Livre de haletos/halogênios
- Excelente umectação
- Baixo BTC e vazamento de BGA
- Alta confiabilidade
- Capacidade de impressão para uma proporção de área de 0,50 com T4
- Disponível em várias ligas sem chumbo
- Conformidade com REACH e RoHS*
Pasta de solda solúvel em água WS488
AIM formulado Pasta de solda solúvel em água WS488 para oferecer recursos robustos de umectação, visando especificamente a superfícies, componentes e montagens desafiadores. O WS488 oferece uma longa vida útil do estêncil, resistência superior à queda e uma ampla janela de processo, garantindo um desempenho ideal durante os processos de soldagem.
Após o refluxo, os resíduos pós-refluxo do WS488 são facilmente limpos com água DI, especialmente em dispositivos de baixa distância. Isso simplifica o processo de limpeza e ajuda a manter um alto nível de confiabilidade na montagem final.
A WS488 está disponível com pó T4, mas também é compatível com pós mais finos, o que a torna adequada tanto para aplicações de impressão quanto de distribuição. Além disso, a pasta de solda WS488 está prontamente disponível nas ligas SAC305 e Sn63/Pb37, com a possibilidade de outras ligas mediante solicitação.
- Para uso em montagens eletrônicas que exigem a remoção de resíduos pós-refluxo
- Os resíduos são removidos facilmente usando apenas água DI
- Proporciona excelente umectação em superfícies difíceis de soldar
- Disponível para aplicações de impressão e distribuição
- Disponível em ligas com e sem chumbo
Ligas metálicas | Temperaturas de fusão (℃) | Faixa de temperatura de pico de refluxo (℃) | Atributos da liga |
---|---|---|---|
SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C | - Excelentes características de umectação - Compatível com a maioria dos tipos de fluxo - Liga sem chumbo |
Sn63/Pb37 | 183°C | 205°C-235°C | - Liga legada para soldagem de eletrônicos - Aprovado pela Mil-spec - Liga com chumbo |
*O tamanho da malha de pó T4 é padrão. Outros tamanhos de pó e ligas podem estar disponíveis mediante solicitação.
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