M8
SEM PASTA DE SOLDA LIMPA
Recursos
- Excelentes eficiências de transferência de impressão em 01005s e proporções de área >0,50
- Formulado para uso com T4 e pós mais finos
- Baixa micção: <5% on BGAs and <10% on BTC components
- Eliminar os defeitos HiP (head-in-pillow)
- Resíduo transparente mínimo - Compatível com LED
- Testável por pinos
- Umectação potente em superfícies sem chumbo
- Passa nos testes Bono e SIR automotivo
- Duração do estêncil de mais de 8 horas
- Disponível em ligas com e sem chumbo
- Conformidade com REACH e RoHS*
Pasta de solda M8 No Clean
Engenharia AIM Pasta de solda M8 No Clean para as aplicações mais exigentes, incluindo automotivoiluminação LED e montagens EMS. A pasta de solda M8 proporciona uma eficiência de transferência consistente em proporções de área >0,50 e elimina os defeitos de head-in-pillow (HiP) e non-wet-open (NWO). Ela também reduz o vazamento para <5% em componentes BGA e <10% em componentes BTC.
O sistema de fluxo do M8 proporciona um poderoso desempenho de umectação, mesmo em superfícies sem chumbo, deixando um resíduo mínimo, claro e testável com altas propriedades SIR. Formulado para uso com pó tipo 4, o M8 também é compatível com tamanhos de malha tipo 5 e tipo 6 em ligas com e sem chumbo.
Para garantir a mais alta qualidade, a AIM colabora estreitamente com os líderes do setor de revestimento e limpeza, assegurando que os resíduos do M8 possam ser revestidos diretamente de forma adequada ou facilmente removidos com o uso de processos padrão de limpeza sem fluxo limpo.
*Ligas sem chumbo
M8: Potente, confiável, adaptável
- Oferece desempenho de impressão estável para os conjuntos eletrônicos de alta densidade mais exigentes
- Resolve problemas relacionados à impressão de passo ultrafino, defeitos NWO e vazamento em uma variedade de componentes LED, QFN, LGA e µmBGA
- Acomoda uma ampla gama de processos e técnicas de criação de perfis
- Reduz o DPMO (Defeitos por Milhão de Oportunidades)
- Os resíduos são claros e testáveis por pinos, passando pelos rigorosos requisitos de testes SIR automotivos e militares de alta confiabilidade
- Disponível para aplicações de impressão e distribuição de pasta de solda
| Ligas metálicas | Temperaturas de fusão (℃) | Faixa de temperatura de pico de refluxo (℃) | Atributos da liga |
|---|---|---|---|
| SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C | - Excelentes características de umectação |
| REL61 | 208°C -215°C | 230°C-250°C | - Maior confiabilidade em comparação com ligas com pouca ou nenhuma prata - Alternativa de baixo custo às ligas SAC - Umectação aprimorada em comparação com ligas com pouca ou nenhuma prata |
| REL22 | 210°C -219°C | 230°C-250°C | - Aprimorado/Alta confiabilidade para uso em ambientes extremamente adversos - Desempenho aprimorado de ciclagem térmica - Umectação aprimorada em comparação com ligas com pouca ou nenhuma prata |
| SN100C | 227°C | 240°C-260°C | - Alternativa de baixo custo às ligas SAC - Sem prata - Juntas de solda brilhantes |
| Sn63/Pb37 | 183°C | 205°C-235°C | - Liga legada para soldagem de eletrônicos - Aprovado pela Mil-spec - O produto contém Pb (liga com chumbo) |
*O tamanho da malha de pó T4 é padrão. Outros tamanhos de pó e ligas podem estar disponíveis mediante solicitação.
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