Sn42/Bi57/Ag1
LIGA DE SOLDA SEM CHUMBO DE BAIXA TEMPERATURA
Recursos
- Fabricado com a tecnologia AIM Electropure™
- Boas características de fadiga
- Umidificação aprimorada
- Liga de baixa temperatura: Ponto de fusão: 138°C
- Compatível com RoHS
- Em conformidade com a norma IPC J-STD-006
Liga de baixa temperatura Sn42/Bi57/Ag1
Sn42/Bi57/Ag1 é uma liga de baixa temperatura de fusão com características aprimoradas de molhagem e fadiga em comparação com Sn42/Bi58. Ela é composta de 42% de estanho, 57% de bismuto e 1% de prata.
As soldas de baixa temperatura exigem uma temperatura de refluxo de pico mais baixa do que outras ligas de solda sem chumbo, reduzindo o consumo de energia e os defeitos relacionados à distorção de componentes, como NWO (non-wet opens).
O Sn42/Bi57/Ag1 está disponível com fluxos especialmente formulados para garantir a confiabilidade eletroquímica, mesmo com temperaturas de soldagem reduzidas.
- Liga de baixa fusão sem chumbo
- A pasta de solda de baixa temperatura reduz a temperatura geral do perfil de refluxo significativamente mais baixa do que a SAC305 (217-219 ℃)
- Reduz os defeitos NOW/HiP em componentes sensíveis à temperatura
- Bom desempenho de umectação necessário para fixações rápidas após a montagem
Composição | Temperaturas de fusão (℃) | Temperatura de pico de refluxo (℃) | Nível de custo |
---|---|---|---|
Sn/Bi/Ag | 138°C | 235°C | $$ |
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