SAC305
LIGA DE SOLDA SEM CHUMBO
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Recursos
- Liga Sn/Ag/Cu econômica
- Excelente confiabilidade da junta de solda
- Liga Sn/Ag/Cu de melhor umectação
- Fabricado com a tecnologia AIM Electropure™
- Liga sem chumbo de padrão global
- Está em conformidade com os padrões de solda sem Pb do IPC, JEDEC, RoHS e REACH
Liga de solda sem chumbo SAC305
Descrição do produto
Uso do aplicativo
Informações sobre os dados do produto
Documentos técnicos
Descrição do produto
SAC305 O Electropure é uma liga sem chumbo de alta pureza que contém 96,5% de estanho, 3% de prata e 0,5% de cobre. Em soldas sólidas, o método de fabricação patenteado Electropure da AIM reduz os óxidos em suspensão, criando uma liga com baixa formação de escória e forte umectação.
O SAC305 é amplamente utilizado em soldagem manual, seletiva, por onda e SMT. O SAC305 oferece resistência durável à junção e o ponto de fusão mais baixo das soldas de estanho/prata/cobre.
A liga SAC305 está disponível em fio de solda, barra de solda e pasta de solda.
Uso do aplicativo
- A tecnologia Electropure da AIM reduz a formação de escória na solda, melhora o fluxo e reduz a formação de pontes
- Liga recomendada pelo IPC/JEIDA/IEC/EIN para solda sem chumbo
- Adequado para uma ampla variedade de aplicações
- Ponto de fusão do SAC305: 217-220°C
- Popular em aplicações automotivas e de consumo
Informações sobre os dados do produto
| Composição | Temperatura de fusão (℃) | Faixa de temperatura de pico de refluxo (℃) | Nível de custo |
|---|---|---|---|
| Sn/Ag/Cu | 217°C - 220°C | 240°C - 250°C | $$$ |
Documentos técnicos
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