RX18
NO CLEAN CORED SOLDER WIRE
![](https://www.aimsolder.com/wp-content/uploads/No-Clean-LF-Wire-5-lb-Spool-300x300.gif)
Recursos
- Low voids
- Low spatter
- Aumenta a vida útil da ponta de solda
- ROL0 de acordo com o IPC J-STD-004
- Fast wetting/feed rates
- Minimal/clear residues
- Available in leaded and lead-free alloy
- Conformidade com REACH e RoHS*
RX18 No Clean Cored Solder Wire
RX18 No Clean Cored Solder Wire was formulated for use in automated and robotic soldering processes. Winner of Circuit Assembly’s 2019 NPI (New Product Introduction) Award, RX18 is compatible with all alloys and promotes fast wetting on all surface finishes.
RX18 flux cored wire is developed to provide improved thermal transfer and rapid solder penetration into plated through hole or surface mount interconnections while reducing voiding. It is designed with specialized packaging which ensures consistent, accurate, jam-free automatic feeding for robotic soldering.
RX18 cored solder wire’s post soldering residues are minimal, clear and pass IPC-004 current revision SIR and corrosion requirements, enabling its reliability in any application ranging from military and automotive to consumer electronic assemblies.
RX18 is available in multiple lead-free alloy options which are REACH compliant and make it the ideal RoHS solder wire for electronics assembly. It is also available in leaded alloys such as Sn63/Pb37.
*Ligas sem chumbo
- Engineered for use in robotic/automated soldering processes
- Consistent, accurate, jam-free automatic feeding
- Rapid solder penetration into plated through hole or surface mount interconnections
- Excellent wetting
- Post soldering residues pass IPC-004 current revision SIR and corrosion requirements
- Available in multiple alloy offerings
• High reliability alloys suitable for automotive and military applications
• Low-cost SAC alternatives
Ligas metálicas | Temperaturas de fusão (℃) | Atributos da liga |
---|---|---|
SAC305 | 217°C -220°C | - Excelentes características de umectação - Compatível com todos os tipos de fluxo |
REL61 | 208°C -215°C | - Maior confiabilidade em comparação com ligas com pouca ou nenhuma prata - Alternativa de baixo custo às ligas SAC - Umectação aprimorada em comparação com ligas com pouca ou nenhuma prata |
REL22 | 210°C -219°C | - Alta confiabilidade para uso em ambientes extremamente adversos - Desempenho aprimorado de ciclagem térmica - Umectação aprimorada em comparação com ligas com pouca ou nenhuma prata |
SN100C | 227°C | - Alternativa de baixo custo às ligas SAC - Sem prata - Juntas de solda brilhantes |
SAC0307 | 217°C -227°C | - Alternativa de baixo custo às ligas SAC - Excelente confiabilidade da junta de solda - Umectação rápida comparável ao SAC305 |
Sn63/Pb37 | 183°C | - Liga legada para soldagem de eletrônicos - Aprovado pela Mil-spec - Liga com chumbo |
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