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WS715M FLUXO LÍQUIDO SOLÚVEL EM ÁGUA Características Fluxo de PH neutro Sem chumbo e compatível com estanho-chumbo Excelente umectação Ampla janela de processo Pode ser espumado, pulverizado, escovado ou mergulhado Baixa formação de espuma em lavagens de alta pressão WS715M Fluxo líquido solúvel em água Descrição do produto Uso da aplicação Informações sobre os dados do produto Documentos técnicos Descrição do produto O WS715M Fluxo líquido solúvel em água é um [...]

RMA202-25 ROSIN LIQUID FLUX Características Rosin Mildly Activated (RMA) Resíduos removíveis com um saponífero ou solvente Pode ser espumado, pulverizado, mergulhado ou escovado ROL0 de acordo com J-STD-004 Resíduo não corrosivo/não condutivo Compatível com IPC-A-610F Classe 3 Aplicações militares/de alta confiabilidade RMA202-25 Rosin Mildly Activated Liquid Flux Descrição do produto Aplicação Uso Informações sobre os dados do produto Documentos técnicos Descrição do produto O RMA202-25 é um Flux líquido de rosina levemente ativado.

NC280 NO CLEAN LIQUID FLUX Características Passa SIR sem aquecimento Baixo resíduo/baixo odor Especialmente formulado para retrabalho Prolonga a vida útil da ponta Excelente umectação Sem haletos de acordo com J-STD-004* Conformidade com REACH e RoHS* Compatível sem chumbo NC280 No Clean Liquid Rework Flux Descrição do produto Aplicação Uso Informações sobre os dados do produto Documentos técnicos Descrição do produto NC280 No Clean Liquid Rework Flux

NC275B FLUXO LÍQUIDO SEM LIMPEZA Características Baseado em água/Livre de COV Zero-Haleto/Halogênio Alta atividade ORL0 de acordo com J-STD-004* Resíduos médios pós-processo Conformidade com REACH NC275B Fluxo líquido sem limpeza e livre de COV Descrição do produto Aplicação Uso Informações sobre o produto Documentos técnicos Descrição do produto O NC275B Fluxo sem limpeza e livre de COV à base de água supera os fluxos líquidos à base de álcool da concorrência em processos de soldagem por onda. O desempenho superior de umectação do NC275B

NC217 NO CLEAN GEL FLUX Características Formulado para retrabalho e reparo Ideal para BGAs: Ampla janela de processo Eletricamente seguro ROL0 não aquecido Aplicação controlada Fácil de limpar O resíduo passa pelo SIR no estado bruto NC217 No Clean Gel Flux Descrição do produto Aplicação Uso Informações sobre o produto Documentos técnicos Descrição do produto O NC217 No Clean Gel Flux é especificamente

NC Paste Flux NO CLEAN PASTE FLUX Características Usado para fixação de esferas BGA, retrabalho SMT e remoção de componentes Sem haleto/halogênio Excelente umectação Baixo vazamento ROL0 de acordo com J-STD-004A/B/C Compatível com IPC 7711-7721 Modificação de retrabalho/reparo NC Paste Flux Descrição do produto Uso da aplicação Informações sobre os dados do produto Documentos técnicos Descrição do produto NC Paste Flux é um fluxo sem limpeza livre de haleto/halogênio

FX16 NO CLEAN LIQUID FLUX Características Sem halogênio/ halogenado Projetado para todas as aplicações de soldagem ROL0 de acordo com IPC J-STD-004* Compatível com IPC-A-610* Alto desempenho SIR Ampla janela de processo Mínimos resíduos pós-processo Compatível com todas as ligas com e sem chumbo FX16 No Clean Liquid Flux Descrição do produto Uso da aplicação Informações sobre os dados do produto Documentos técnicos Descrição do produto FX16 No Clean Liquid Flux

LV05 NO CLEAN FLUX CORED SOLDER WIRE Características Excelentes propriedades de umectação Excelente transferência térmica Conformidade com REACH e RoHS* ROL1 por corrente J-Std-004 Disponível em SAC305 LV05 No Clean Flux Cored Wire Descrição do produto Uso da aplicação Dados do produto Informações sobre o produto Documentos técnicos Descrição do produto O LV05 No Clean Flux Cored Wire foi projetado para uso em alta produtividade,

CX18 NO CLEAN CORED SOLDER WIRE Características Umedecimento/fluxo rápidos Resíduo mínimo/claro Aumenta a vida útil da ponta de solda ROL0 de acordo com IPC J-STD-004 Baixo odor/fumaça Conformidade com REACH e RoHS* Disponível em ligas com e sem chumbo Disponível em vários diâmetros CX18 No Clean Cored Solder Wire Descrição do produto Uso da aplicação Informações sobre os dados do produto Documentos técnicos Descrição do produto CX18 No Clean

RMA258-15R PASTA DE SOLDA À BASE DE ROSINA Características Ideal para aplicações militares e aeroespaciais Recursos modernos da pasta de solda RMA em uma fórmula à base de resina Classificação de fluxo ROL0 IPC Características superiores de umectação Definição de impressão aprimorada em dispositivos com características finas Longa vida útil do estêncil Limpeza fácil com água saponificada ou solvente Sem resíduo branco Reduz o vazamento e elimina defeitos HiP (Head-in-Pillow) J-STD-001/J-STD-004