NC273LT Baixa temperatura
SEM PASTA DE SOLDA LIMPA
Recursos
- Projetado para aplicações de solda em baixa temperatura
- Aumento dos atributos de umectação
- Reduzir defeitos HiP (Head-in-Pillow)
- > 8 horas de vida útil do estêncil
- Minimizar a formação de bolinhas de solda
- Excelentes eficiências de transferência
- Compatível com RoHS
NC273LT Pasta de solda para baixa temperatura
AIM's NC273LT Pasta de solda para baixa temperatura apresenta um sistema ativador revolucionário que aprimora o desempenho de umectação, prolonga a vida útil do estêncil e alcança excelente eficiência de transferência. Além disso, ele minimiza efetivamente a formação de esferas de solda, um problema comum com materiais com alto teor de bismuto.
Os materiais de solda de baixa temperatura, como o NC273LT, também reduzem os requisitos de temperatura de refluxo de pico para valores tão baixos quanto 170°C a 175°C (340°F a 350°F). Essa redução na temperatura resulta em economia de custos, menos emissões de CO2 e menos defeitos HiP.
*Ligas sem chumbo
- Reduz o empenamento do BGA, o que minimiza os defeitos HiP e NWO (Non-Wet Open)
- Diminui as temperaturas do processo para componentes finos ou sensíveis à temperatura
- Usado em aplicações de solda em etapas ou de refluxo de segunda solda para explorar as diferentes temperaturas de fusão de duas ligas
- Reduz a pegada de carbono e os custos de energia
- Reduz os custos de materiais e componentes
| Ligas metálicas | Temperaturas de fusão (℃) | Faixa de temperatura de pico de refluxo (℃) | Atributos da liga |
|---|---|---|---|
| Sn42/Bi58 | 138°C | 163°C-188°C | - Alta pureza - Liga eutética - Baixa temperatura de fusão |
| Sn42/Bi57/Ag1 | 138°C- 140°C | 163°C-188°C | - Alta pureza - Baixa temperatura de fusão - A adição de Ag aumenta a ductilidade |
*O tamanho da malha de pó T4 é padrão. Outros tamanhos de pó e ligas podem estar disponíveis mediante solicitação.
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