As pastas de solda com pós de liga ultrafinos, como T6 ou mais finos, são essenciais para uma série de aplicações emergentes e avançadas em que a precisão, a confiabilidade e a miniaturização são fundamentais.

AIM's NC259FPA Pasta de solda ultrafina sem limpeza é formulada especificamente para pós de solda do Tipo 6 e mais finos. Essa pasta de solda oferece taxas de transferência eficientes e definição de impressão precisa. O sistema ativador NC259FPA promove uma melhor umectação em vários acabamentos de superfície, resultando em fortes valores de cisalhamento de até 150 gf. Ele também deixa resíduos com altos valores de resistência de isolamento de superfície (SIR) e uma aparência clara. O NC259FPA foi projetado para fornecer a força de aderência necessária para uma montagem eficaz de transferência de massa.