NC217
SEM FLUXO DE GEL LIMPO
Recursos
- Formulado para retrabalho e reparo
- Ideal para BGAs: Ampla janela de processo
- Eletricamente seguro sem aquecimento
- ROL0
- Aplicação controlada
- Resíduos fáceis de limpar
- Passa SIR em estado bruto
NC217 Fluxo em gel sem limpeza
NC217 Fluxo em gel sem limpeza é formulado especificamente para o retrabalho de todos os tipos de componentes de montagem em superfície. Sua consistência em gel foi projetada para facilitar o retoque e a aplicação precisa do fluxo.
Secos, os resíduos do fluxo NC217 passam pelo IPC J-STD-004* SIR sem calor adicional e ficam livres de aderência em 2 a 4 horas. O poderoso sistema ativador do NC217 promove umectação e juntas brilhantes mesmo em superfícies difíceis de soldar.
O NC217 é compatível com toda a linha de pasta de solda não limpa, fio de solda com núcleo e formulações de fluxo da AIM, atendendo aos requisitos de fluxo IPC-610.
- Ideal para retrabalho/rebobinamento de BGA e reparo de QFN/LGA
- Resíduos podem ser deixados na placa após a soldagem
- Quando for necessário limpar, os resíduos podem ser removidos com removedores de fluxo comuns - A ampla janela de processo oferece maior flexibilidade de fabricação
- Os resíduos passam pelo SIR sem adição de calor
- Ideal para aplicações automotivas, médicas e aeroespaciais - Compatível com estanho-chumbo e sem chumbo
- A transferência de calor aprimorada resulta em tempo de ciclo reduzido
- Projetado para uso com ferros de solda, lápis de ar quente, estações de retrabalho BGA, micro-fornos e unidades de ar quente
| Tipo de fluxo | Aplicativos | Método de aplicação | Compatibilidade de ligas |
|---|---|---|---|
| ROL0 | Fixação de esfera BGA Retrabalho Remoção de componentes | Dispensar Imprimir Mergulho | Livre de Pb e PB |
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