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Limpador de estêncil DJAW-10 

DJAW-10 STENCIL CLEANER Características Compatível com todas as pastas de solda da AIM Use no lugar do álcool isopropílico (IPA) Melhora a vida útil e o desempenho da pasta Aplique à mão ou à máquina Reduz a frequência de limpeza Reduz o entupimento da abertura DJAW-10 Stencil Cleaner Descrição do produto Aplicação Uso Informações sobre os dados do produto Documentos técnicos Descrição do produto Apresentamos o DJAW-10, nosso eficiente solvente para limpeza sob estêncil compatível [...]

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Fio de solda com núcleo incandescente sem fluxo limpo

Glow Core NO CLEAN CORED SOLDER WIRE Características Umectação rápida Odor agradável Resíduo claro Prolonga a vida útil da ponta de solda ROL0 de acordo com a corrente J-STD-004 Disponível em Sn/Pb Glow Core No Clean Flux Cored Solder Wire Descrição do produto Uso da aplicação Dados do produto Informações sobre o produto Documentos técnicos Descrição do produto O Glow Core é um fio de solda sem núcleo limpo projetado para

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NC259FPA Pasta de solda ultrafina sem limpeza

NC259FPA Ultrafine NO CLEAN SOLDER PASTE Características Definição de impressão precisa com pó de solda tipo 6 e mais fino Excelente umectação Alta resistência ao cisalhamento Resíduo de fluxo claro Recomendado para refluxo com nitrogênio Sem halogênio/isento de halogênio Vida útil do estêncil de 8 horas Conformidade com REACH e RoHS NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste Descrição do produto Uso da aplicação Informações sobre os dados do produto Documentos técnicos Descrição do produto Solder

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Epóxi 4044

Epóxi 4044 EPÓXI DE PARTE ÚNICA Características Epóxi de uma parte projetado para aplicações de impressão Cura térmica Alta resistência ao cisalhamento Características de manuseio robustas Compatível com equipamentos de colocação de alta velocidade Epóxi 4044 Descrição do produto Uso da aplicação Informações sobre o produto Documentos técnicos Descrição do produto O epóxi 4044 é um adesivo epóxi de parte única usado para colar componentes SMT a uma PWB antes de serem colocados em uma placa de circuito impresso.

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Epóxi 4089

Epóxi 4089 EPÓXI DE PARTE ÚNICA Características Desenvolvido para aplicações de dispensação Características de manuseio robustas Epóxi de cura térmica de uma parte Fórmula que não solta fios Alta resistência ao cisalhamento Em conformidade com a RoHS Epóxi 4089 Descrição do produto Uso da aplicação Informações sobre os dados do produto Documentos técnicos Descrição do produto O epóxi 4089 é um adesivo epóxi de parte única usado para colar componentes SMT a uma PWB antes de serem usados.

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Flux Thinner

Common Flux Thinner SOLVENT Características Alta pureza Aumenta a vida útil do fluxo Melhora a cobertura do fluxo Compatível com a maioria das classificações de fluxo Common Flux Thinner Descrição do produto Aplicação Uso Informações sobre os dados do produto Documentos técnicos Descrição do produto O Common Flux Thinner é um solvente formulado para diluir fluxos solúveis em água, sem limpeza e RMA em aplicações de espuma e algumas aplicações de spray. Aplicação

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Enchimento inferior em uma etapa 688

One-Step Underfill 688 EPÓXI DE PEÇA ÚNICA Características Excelente ação capilar Fluxo e adesivo de subenchimento em uma única etapa Sem vazamento Sem odor durante a impressão e a cura Reologia estável não higroscópica Compatível com RoHS One-Step Underfill 688 Descrição do produto Aplicação Uso Informações sobre os dados do produto Documentos técnicos Descrição do produto O One-Step Underfill 688 é uma resina epóxi de componente único de baixa tensão superficial

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Enchimento inferior FF35

Underfill FF35 EPÓXI DE PEÇA ÚNICA Características Fluxo rápido Ação capilar Retrabalhável a 120°C Compatível com resíduos de fluxo não limpos Vazamento mínimo Reologia estável Propriedades de armazenamento favoráveis Compatível com RoHS Underfill FF35 Descrição do produto Uso da aplicação Informações sobre os dados do produto Documentos técnicos Descrição do produto O Underfill FF35 é uma resina epóxi de componente único e baixa tensão superficial projetada para uso

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Liga de solda para baixa temperatura Sn42/Bi58

Sn42/Bi58 LOIA DE SOLDA SEM CHUMBO DE BAIXA TEMPERATURA Características Fabricada com a tecnologia AIM Electropure™ Boas características de fadiga Umedecimento aprimorado Liga de baixa temperatura: Ponto de fusão: 138°C Conformidade com RoHS Em conformidade com IPC J-STD-006 Liga de baixa temperatura Sn42/Bi58 Descrição do produto Aplicação Uso Informações sobre o produto Documentos técnicos Descrição do produto Sn42/Bi58 é uma liga de baixa temperatura de fusão composta de estanho 42%, 58%

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Liga de solda sem chumbo SN100C

SN100C LEAD-FREE SOLDER ALLOY Características Produz juntas de solda lisas e brilhantes Ponto de fusão da liga com economia de custos: 227°C Não contém prata Minimiza a erosão de cobre de furos, almofadas e trilhas Taxa de escória de solda semelhante à das ligas Sn-Pb Fabricada com a tecnologia AIM Electropure™ Está em conformidade com a norma IPC J-STD-006 SN100C Lead-Free Solder Alloy Descrição do produto Aplicação Uso Informações sobre os dados do produto

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