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AIM fará uma apresentação sobre aplicações de micro/MiniLED e destacará a pasta de solda NC259FPA Ultrafine No Clean na SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum

Cranston, Rhode Island EUA - A AIM Solder, fabricante líder mundial de materiais de montagem de solda para o setor de eletrônicos, tem o prazer de anunciar sua participação na próxima SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum, que será realizada nos dias 11 e 12 de setembro no Expo Guadalajara Salón Jalisco Hall D & E, Guadalajara, Jalisco, México. Entre outros excelentes produtos, a AIM destacará seu recém-lançado NC259FPA Pasta de solda ultrafina sem limpeza.

A NC259FPA é uma pasta sem halogênio projetada para a definição precisa da impressão com pós de liga do tipo 6 e menores por meio de aberturas de estêncil com menos de 150 µm de diâmetro. Ideal para miniLED, microLED, die attach, micro BGA e placas HDI, esse novo produto inovador apresenta excelente umectação, alta eficiência de transferência, alta confiabilidade e alta força de aderência para transferência de massa.

Além disso, o engenheiro de suporte técnico da AIM, David Solis, fará uma apresentação intitulada Addressing Challenges and Solutions for M0201, 008005 and Micro/MiniLEDs:

O uso de componentes ultra-miniaturizados é impulsionado pela demanda por maior funcionalidade em dispositivos eletrônicos. Os componentes SMT, como o 008004/M0201, estão sendo usados em aplicações automotivas e de consumo atualmente. Da mesma forma, os componentes MiniLED estão chegando aos monitores disponíveis no mercado. Os fabricantes estão criando novos designs de PCB, usando novas técnicas de montagem e introduzindo materiais inovadores para superar os desafios exclusivos enfrentados na implementação desses componentes. Esta apresentação discutirá as novas informações sobre como superar os desafios enfrentados na montagem de componentes ultraminiaturais e atender às necessidades dos mercados emergentes.

Para saber mais sobre o NC259FPA e conhecer todos os produtos e serviços da AIM, visite a empresa na SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum, no estande 110, de 11 a 12 de setembro, ou acesse www.aimsolder.com.

Sobre a AIM

Com sede em Montreal, Canadá, a AIM Solder é uma fabricante líder global de materiais de montagem para o setor de eletrônicos, com instalações de fabricação, distribuição e suporte localizadas em todo o mundo. A AIM produz produtos de solda avançados, como pasta de solda, fluxo líquido, fio tubular, solda em barra, epóxis, produtos de solda sem chumbo e sem halogênio e ligas especiais, como índio e ouro, para uma ampla gama de setores. Ganhadora de muitos prêmios prestigiosos do setor de SMT, a AIM está fortemente comprometida com a pesquisa inovadora e o desenvolvimento de melhorias de produtos e processos, bem como com o fornecimento de suporte técnico, serviços e treinamento superiores aos clientes. Para obter mais informações sobre a linha completa de produtos de solda avançados e serviços técnicos globais da AIM, visite www.aimsolder.com.

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