Cranston, Rhode Island EUA - A AIM Solder, fabricante líder mundial de materiais de montagem de solda para o setor de eletrônicos, tem o prazer de anunciar sua participação na próxima SMTA Empire Expo & Tech Forum, que será realizada em 26 de setembro no DoubleTree by Hilton Syracuse, em East Syracuse, Nova York. Entre outros excelentes produtos, a AIM destacará seu recém-lançado NC259FPA Pasta de solda ultrafina sem limpeza.
A NC259FPA é uma pasta sem halogênio projetada para a definição precisa da impressão com pós de liga do tipo 6 e menores por meio de aberturas de estêncil com menos de 150 µm de diâmetro. Ideal para miniLED, microLED, die attach, micro BGA e placas HDI, esse novo produto inovador apresenta excelente umectação, alta eficiência de transferência, alta confiabilidade e alta força de aderência para transferência de massa.
Para saber mais sobre o NC259FPA e conhecer todos os produtos e serviços da AIM, visite a empresa na SMTA Empire Expo & Tech Forum em 26 de setembro ou acesse www.aimsolder.com.
Com sede em Montreal, Canadá, a AIM Solder é uma fabricante líder global de materiais de montagem para o setor de eletrônicos, com instalações de fabricação, distribuição e suporte localizadas em todo o mundo. A AIM produz produtos de solda avançados, como pasta de solda, fluxo líquido, fio tubular, solda em barra, epóxis, produtos de solda sem chumbo e sem halogênio e ligas especiais, como índio e ouro, para uma ampla gama de setores. Ganhadora de muitos prêmios prestigiosos do setor de SMT, a AIM está fortemente comprometida com a pesquisa inovadora e o desenvolvimento de melhorias de produtos e processos, bem como com o fornecimento de suporte técnico, serviços e treinamento superiores aos clientes. Para obter mais informações sobre a linha completa de produtos de solda avançados e serviços técnicos globais da AIM, visite www.aimsolder.com.