Soluções militares e aeroespaciais da AIM

Soluções otimizadas e prontas para o setor

Seu parceiro em eletrônica militar e aeroespacial

A AIM Solder atende a um amplo espectro de aplicações no domínio da eletrônica militar e aeroespacial, compreendendo a importância da confiabilidade e da durabilidade de cada uma delas. À medida que as regulamentações globais mudam e a demanda por soluções mais eficientes e ecologicamente corretas aumenta, a AIM está pronta com inovações em ligas de solda e produtos químicos.

Durante décadas, os produtos à base de colofônia e estanho-chumbo desempenharam um papel fundamental nas aplicações de solda militar e aeroespacial. No entanto, em 2006, o cenário global de produtos eletrônicos começou a se transformar devido às diretivas ambientais europeias, como RoHS e WEEE, que defendiam o não uso de chumbo na maioria das montagens eletrônicas. Essa mudança de paradigma levou a desafios significativos no fornecimento de componentes à base de chumbo e na transição da goma-rosina para produtos químicos não limpos.

A AIM Solder está à altura da ocasião, oferecendo uma extensa gama de produtos RMA (rosin mildly activated) com e sem chumbo, feitos sob medida para o setor militar e aeroespacial. Com o know-how dos desafios que surgem à medida que os componentes à base de chumbo são eliminados, a AIM oferece soluções e suporte inabalável.

O que é RMA Solder?

Derivado da colofônia, uma mistura de ácidos orgânicos, o fluxo da pasta de solda RMA e do fio de solda RMA é não reativo e não corrosivo em temperatura ambiente. Ele apresenta reações leves com óxidos metálicos no estado fundido, permitindo a remoção de óxidos superficiais leves de metais como o cobre. Para aumentar a velocidade do processo ou uma contaminação mais significativa, é possível incorporar ativadores adicionais.

Embora não seja designada por padrões modernos como IPC-J-STD 004, 005 e 006, a terminologia da RMA ainda é compreendida e reverenciada pela equipe da AIM. Estamos equipados para fornecer produtos atualizados e alinhados com as necessidades da RMA, além de fornecer ligas de chumbo padrão nessas químicas.

O que é RMA Solder?

Derivado da colofônia, uma mistura de ácidos orgânicos, o fluxo da pasta de solda RMA e do fio de solda RMA é não reativo e não corrosivo em temperatura ambiente. Ele apresenta reações leves com óxidos metálicos no estado fundido, permitindo a remoção de óxidos superficiais leves de metais como o cobre. Para aumentar a velocidade do processo ou uma contaminação mais significativa, é possível incorporar ativadores adicionais.

Embora não seja designada por padrões modernos como IPC-J-STD 004, 005 e 006, a terminologia da RMA ainda é compreendida e reverenciada pela equipe da AIM. Estamos equipados para fornecer produtos atualizados e alinhados com as necessidades da RMA, além de fornecer ligas de chumbo padrão nessas químicas.

Benefícios de Parceria com a AIM

AIM entende os desafios do setor militar e aeroespacial

Aplicações militares e aeroespaciais

No vasto domínio dos setores militar e aeroespacial, a soldagem não se trata apenas de unir dois metais. Trata-se de garantir a longevidade, a confiabilidade e a durabilidade de cada aplicação, entendendo que cada junta de solda pode ser crucial para o sucesso da missão. Aqui, destacamos apenas algumas aplicações específicas em que os materiais da AIM Solder se destacam.

Em setores como o militar e o aeroespacial, a falha do equipamento não é uma opção. Os ambientes extremos encontrados, desde as pressões profundas do espaço até o calor intenso da propulsão a jato, exigem materiais que possam resistir a essas condições exigentes.

Garantia de confiabilidade em ambientes extremos

  • Testes minuciosos de materiais verificam a integridade em ambientes desafiadores
  • Formulações de liga de última geração aumentam a confiabilidade e a longevidade
  • Os produtos químicos exclusivos contribuem para a funcionalidade sustentada das conexões soldadas
  • Ligas com e sem chumbo de alta confiabilidade

À medida que as regulamentações ambientais globais evoluem, há uma necessidade urgente de fazer a transição das soldas tradicionais à base de chumbo para alternativas sem chumbo mais ecológicas. A AIM Solder está na vanguarda dessa mudança, auxiliando os fabricantes dos setores militar e aeroespacial em transições perfeitas.

Experimente uma transição tranquila com a AIM

  • Assistência na adoção de solda sem chumbo para se alinhar às normas ambientais
  • Um processo de transição contínuo que não compromete a qualidade
  • Os materiais de solda sem chumbo da AIM oferecem desempenho que rivaliza ou supera as opções tradicionais em montagens militares e aeroespaciais

Veículos militares e aeroespaciais, de tanques a naves espaciais, exigem conexões soldadas robustas e confiáveis para funcionar de forma ideal. A AIM fornece materiais projetados especificamente para suportar as vibrações, as flutuações de temperatura e outros fatores de estresse ambiental que esses veículos enfrentam.

Durabilidade mesmo em condições extremas

  • Liga REL22™ de alta confiabilidade oferece melhor resistência a ciclos térmicos, choque mecânico e queda/vibração em comparação com o SAC305
  • Pasta de solda sem halogênio H10 oferece uma ampla janela de refluxo para placas de circuito de alta densidade/alta potência
  • Liga REL61 possuem características de umectação poderosas em comparação com todas as ligas com baixo teor ou sem prata
  • Sn63/Pb37 ElectropureTM é ligado em um método patenteado que resulta em uma solda com baixa formação de escória e alta umectação

Os sistemas de comunicação militar e aeroespacial são o elo fundamental para o pessoal, os veículos e as bases, permitindo a troca de informações em tempo real e sem interrupções em grandes distâncias e terrenos desafiadores. Esses sistemas abrangem plataformas terrestres, aéreas e espaciais, exigindo clareza, segurança e confiabilidade inabaláveis.

Solda robusta para comunicação ininterrupta

  • Os produtos AIM garantem um desempenho consistente, sem falhas ou interrupções
  • REL22™ é de alta confiabilidade/alta resistência comparável às ligas Sn/Ag/Bi/Sb/Ni/Cu com uma janela de processo de montagem mais ampla
  • REL61™ A liga reduz a formação de bolhas de estanho durante o refluxo em uma temperatura de pico mais baixa do que outras ligas SAC
  • A AIM também oferece materiais projetados especificamente para aplicações System in Package (SiP), incluindo pastas ultrafinas e produtos químicos de fluxo otimizados.

À medida que os sistemas eletrônicos se tornam mais compactos, a dissipação eficiente do calor torna-se crucial. O departamento de P&D da AIM é pioneiro em materiais que aumentam a condutividade térmica, garantindo que os sistemas permaneçam frios mesmo sob operações intensas.

Garantia de confiabilidade em ambientes extremos

  • Os esforços de P&D resultam em materiais com condutividade térmica aprimorada, facilitando a dissipação eficiente do calor
  • As soluções da AIM permitem que os sistemas permaneçam frios e funcionais sob condições operacionais intensas
  • O gerenciamento térmico aprimorado se traduz em maior longevidade e confiabilidade do sistema

Produtos de solda para o setor militar e aeroespacial da AIM

Produtos AIM recomendados para aplicações militares/aeroespaciais
  • Variantes sem chumbo e com chumbo
  • Recursos estendidos de pausa para impressão
  • Melhora a definição das letras miúdas
  • Umectação superior mesmo com dispositivos sem chumbo
  • Minimização da anulação e ausência de problemas de cabeça no travesseiro

  • Ativado por colofônia e não corrosivo
  • Resíduos não hidroscópicos que melhoram a soldagem
  • Versatilidade nos métodos de aplicação - espuma, spray, imersão ou pincel
  • Resíduos removíveis com um saponificador

  • Disponível em ligas de estanho-chumbo e sem chumbo
  • Excelentes propriedades de umectação e boa transferência térmica
  • Livre de glicóis, garantindo a segurança

  • AIM Sn63/Pb37 Electropure™ é uma liga de alta pureza
  • Excede as especificações IPC-J-STD-006
  • Baixa formação de escória, alta umectação
  • Compatível com todos os fluxos de grau eletrônico RMA, sem limpeza e solúveis em água

  • Incomparável em aplicações de ciclos térmicos extremos
  • Supera o desempenho da primeira geração de ligas de alta confiabilidade SAC+Ni+Sb+Bi
  • Taxas de fluência inferiores às das ligas SAC
  • Umectação potente em todos os acabamentos de superfície
  • Disponível em solda em barra, fio de solda e pasta de solda

  • Durabilidade aprimorada para uso em ambientes agressivos
  • Liga SAC de baixo custo
  • Atenua a formação de batedores de estanho
  • Umectação superior em comparação com todas as ligas com baixo teor de prata ou sem prata
  • Disponível em solda em barra, fio de solda e pasta de solda

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