Fluxo líquido e em pasta AIM
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Fluxos líquidos e em pasta AIM
A ampla seleção de fluxos da AIM está disponível em formulações não limpas, solúveis em água e RMA, projetadas para oferecer um desempenho de solda excepcional para atender aos exigentes requisitos de montagem de furos passantes e SMT. Os produtos de fluxo da AIM oferecem uma ampla gama de benefícios com desempenho comprovado em aplicações de solda por onda, seletiva e de retrabalho. Os produtos de fluxo da AIM estão disponíveis para uso com ligas de solda de estanho/chumbo, sem chumbo e de baixa temperatura.
O AIM não é um fluxo limpo foi projetado para deixar resíduos pós-processo mínimos e eletroquimicamente seguros. O fluxo sem limpeza da AIM proporciona um rápido umedecimento e maior preenchimento do barril de PTH, reduzindo os defeitos comuns de soldagem, incluindo pontes e bolas de solda. O sistema de ativação de fluxo sem limpeza da AIM tem uma ampla janela de processo que pode suportar altas temperaturas de processo.
Fluxo solúvel em água da AIM oferecem uma ampla gama de processos com características de umectação superiores e resíduos pós-processo fáceis de limpar.
Fluxo líquido à base de breu da AIM foi projetado para uso em aplicações aviônicas e militares com resíduos não corrosivos que podem ser facilmente limpos com um solvente ou saponificador. O fluxo à base de breu da AIM proporciona melhor desempenho de solda, excelente transferência térmica e pode ser espumado, pulverizado ou mergulhado.
Fluxo líquido sem VOC da AIM são fluxos à base de água que não agridem o meio ambiente, com características excepcionais de desempenho e confiabilidade. A linha livre de VOC da AIM oferece excelente desempenho de preenchimento e umectação do cilindro com uma ampla janela de processo.
Fluxo de pasta da AIM está disponível em produtos químicos não limpos, solúveis em água e à base de breu. O fluxo em pasta da AIM é para uso em aplicações de retrabalho, retoques gerais, retrabalho de PCBs, retrabalho de BGA e aplicações de fixação de esferas.
Guia de seleção de fluxo:
| Produto | Tipo de fluxo | Solda por onda | Solda seletiva | Retrabalho/solda manual | Atributos do produto |
|---|---|---|---|---|---|
| FX16 | Sem limpeza | ✓ | ✓ | X | Sem haletos/halogênios | Alto desempenho SIR | Umectação rápida e ampla janela de processo |
| NC275B | Sem limpeza | ✓ | X | X | Livre de VOC, sem haletos/halogênios | Ampla janela de processo | Alta atividade |
| NC280 | Sem limpeza | X | ✓ | ✓ | Ideal para aplicações de retrabalho | Livre de haletos | Aplicações de alta confiabilidade | Passa no SIR sem aquecimento |
| Fluxo de gel NC217 | Sem limpeza | X | X | ✓ | Ideal para retrabalho de BGA | Ampla janela de processo | Baixo índice de vazamento | Passa no SIR sem aquecimento |
| Fluxo de pasta NC | Sem limpeza | X | X | ✓ | Excelente umectação Ideal para retrabalho e fixação de esferas em pacotes BGA |
| WS715M | Solúvel em água | ✓ | ✓ | X | Resíduos fáceis de limpar com água DI | pH neutro | Baixa formação de espuma na lavagem | Excelente umectação |
| WS716 | Solúvel em água | ✓ | ✓ | X | Sem haletos/halogênios | Excelente umectação | Ampla janela de processo | Resíduos fáceis de limpar |
| RMA202-25 | Rosin | ✓ | X | X | Resíduo não corrosivo/não condutor Limpável | Aplicações militares/de alta confiabilidade | Compatível com IPC-A-610F classe 3 |