Participar da IPC APEX EXPO 2025 me fez lembrar por que essa feira continua sendo um evento tão importante para o setor de fabricação de produtos eletrônicos. É onde a tecnologia de ponta se encontra com a engenharia prática, onde a inovação de grande porte converge com a aplicação no mundo real - e este ano foi um sucesso em todas as frentes.
A palestra: IA, automação e o futuro da manufatura
A semana começou com uma palestra de alta energia de Kevin Suraceum renomado futurista e visionário de IA. Sua palestra, "IA, automação e a transformação digital" Surace, CEO da Surace, deu o tom do evento ao explorar como a IA generativa e a automação estão prontas para remodelar quase todas as facetas do nosso setor. De casos de uso de manufatura no mundo real a projeções futuras, Surace nos mostrou o que já é possível e o que está por vir.
O que mais me chamou a atenção foi o enorme potencial da IA não apenas nas linhas de produção, mas em nossas operações cotidianas - documentação técnica, otimização de processos, desenvolvimento de conteúdo e muito mais. Imagine alimentar uma biblioteca de dados de soldagem, white papers e notas de aplicação e pedir à IA que crie uma apresentação de slides formatada e com a marca ou um guia de processo adaptado a um caso de uso específico. Esse tipo de eficiência pode ser transformador.
Sustentabilidade em ação: Do Soluboard® aos programas Reclaim
Tive a oportunidade de conversar com Stephen Driver e Jack Herring, da Materiais JivaA Soluboard®, Inc., criadora do Soluboard®, o primeiro PCB totalmente reciclável do mundo com um substrato biodegradável. Sua inovação tem como alvo os OEMs e os setores voltados para a redução do lixo eletrônico, principalmente em produtos eletrônicos descartáveis e de consumo.
Como o Soluboard não suporta as temperaturas máximas de refluxo das soldas padrão, ele é a combinação perfeita para soldas de baixa temperatura - e eles têm usado com sucesso as soluções de baixa temperatura da AIM em suas placas. Agora estamos discutindo o potencial de estudos colaborativos, incluindo testes SIR, para apoiar essa tecnologia revolucionária com validação técnica adicional. É uma oportunidade empolgante não apenas para promover a eletrônica sustentável, mas também para destacar a solda de baixa temperatura como uma solução prática e pronta para o futuro.
O gerente de recuperação de metais da AIM Solder, Brendon Chrus, também foi entrevistado pela câmera por Seth Jacobsen, da IPC, como parte de seu programa de sustentabilidade cobertura da iniciativa. Brendon falou sobre a iniciativa da AIM programa de recuperação do berço ao túmulo bem como alguns de nossos compromissos ambientais mais amplos. Compartilharemos um link para a entrevista em vídeo assim que ela estiver disponível, e eu recomendo fortemente que a assista.
Conversas sobre engenharia que se mantêm
Uma das melhores partes da APEX são sempre as pessoas - e, às vezes, aquelas conversas rápidas durante o café ou o almoço oferecem alguns dos insights mais instigantes.
Em uma das mesas, tive a oportunidade de conhecer Palash Pranav Vyas, um engenheiro de confiabilidade de componentes e recém-formado em doutorado. Sua pesquisa de tese se concentrou em testes de choque de queda em alta temperatura, simulando o que acontece com dispositivos eletrônicos quando caem enquanto estão ligados - essencialmente em sua temperatura operacional máxima. Os resultados? Os dispositivos são mais vulneráveis a falhas quando caem quentes. Achei excelente a forma como ele pensou em adicionar o contexto do mundo real aos testes de confiabilidade, especialmente para eletrônicos de consumo e aplicações automotivas. Você pode conferir o artigo publicado por ele aqui: Artigo do IEEE sobre testes de choque de queda em alta temperatura.
Compartilhando nossa pesquisa: Baixa temperatura na soldagem por onda
Este ano, também tive a oportunidade de apresentar algumas de nossas pesquisas mais recentes na conferência técnica. Minha sessão, "Explorando a viabilidade e os desafios de uma liga de baixa temperatura em aplicações de solda por onda" atraiu uma sala cheia e uma ótima discussão.
Fizemos uma parceria com nossos colegas da ITW EAE para explorar se as ligas de baixa temperatura - que já são amplamente usadas em refluxo - poderiam ter um desempenho confiável em cenários de solda por onda. Esperamos apresentar algumas pesquisas de acompanhamento na próxima SMTAI 2025 no qual avaliamos as seções transversais de nossas amostras soldadas por onda.
Uma visão geral das tendências do setor
Além das sessões e reuniões, a APEX 2025 ofereceu uma valiosa verificação de pulso sobre o rumo que o setor está tomando. Vários temas se destacaram durante meu tempo na exposição e em várias sessões técnicas:
- Os desafios de projeto e montagem dos BTCs (Bottom Termination Components, componentes de terminação inferior) continuam a dominar as conversas, especialmente em relação ao esvaziamento e à limpeza.
- Foram discutidos os novos métodos de teste de SIR (Surface Insulation Resistance, resistência de isolamento de superfície), que têm como objetivo fornecer uma visão mais precisa do risco de contaminação em condições de processo modernas.
- Houve um grande interesse pelo mercado de eletrônicos de potência, que parece estar ganhando impulso graças ao crescimento dos veículos elétricos, das energias renováveis e da automação industrial.
- E, como sempre, as muitas reuniões do comitê de padrões do IPC me lembraram o quanto esse trabalho é colaborativo e fundamental para todo o setor. Foi ótimo ver tantos rostos conhecidos continuando a impulsionar os padrões.
Falando sobre a loja no Podcast D-Code
Antes de encerrar minha participação na APEX, sentei-me com os anfitriões do O Podcast D-Code para uma rápida episódio sobre pós de solda. Foi uma conversa divertida e descontraída em que abordamos as principais características do pó, o tamanho das partículas e sua função no desempenho da pasta. Sua equipe gravou dezenas de entrevistas curtas com profissionais do setor durante a semana. Não deixe de conferir a série em O Podcast D-Code.
Considerações finais
A IPC APEX EXPO 2025 ofereceu exatamente o que eu esperava - inovação, colaboração e um senso renovado de propósito à medida que enfrentamos os desafios e as oportunidades que temos pela frente na fabricação de produtos eletrônicos. Seja apresentando novas pesquisas, conectando-me com líderes de sustentabilidade ou aprendendo com colegas de todo o mundo, saí da feira energizado e com uma lista enorme de tarefas a fazer.
Não há dúvida de que nosso setor está evoluindo rapidamente. Na AIM, estamos entusiasmados por fazer parte desse progresso - em parceria com empresas como a Jiva, compartilhando conhecimento por meio de podcasts e artigos e continuando a inovar em materiais e práticas.
Estou ansioso pelo que vem a seguir e já pensando em APEX 2026!
Gayle Towell
Especialista em conteúdo de solda AIM
