Preparando-se para a próxima evolução em miniaturização
A AIM Solder tem o orgulho de declarar 2025 como "O Ano do Tipo 5", reconhecendo a importância crescente desse tipo de produto. tamanho do pó e a mudança que ela representa no setor. Embora a pasta de solda Tipo 5 não substitua a Tipo 4 como padrão do setor este ano, sua adoção está se acelerando, impulsionada pela demanda por soldas precisas e consistentes.
Este blog explora a jornada para o Tipo 5, os fatores que influenciam seu uso e como os fabricantes podem se preparar para esse padrão emergente.
A evolução dos padrões de pasta de solda
Não faz muito tempo que a pasta Tipo 3 era o padrão para muitas aplicações. Em seguida, o aumento de componentes menores, como os pacotes 0402 e 0201, exigiu uma mudança para os pós Tipo 4, agora comuns. Porém, com componentes ainda menores, como 01005 e 008004, ganhando força, os fabricantes estão mais uma vez buscando o próximo tamanho de pasta menor.
A recente Simpósio de Interconexão de Ultra Alta Densidade (UHDI) da SMTA proporcionou um vislumbre do futuro próximo da fabricação de produtos eletrônicos. As placas estão ficando mais complexas, os traços menores e mais próximos uns dos outros e, da mesma forma, os componentes SMT devem seguir o exemplo. Apresentações sobre designs de estêncil de última geração, bem como padrões em evolução para o desempenho da pasta de solda, deixaram claro que o setor está ampliando os limites do que é possível.
Houve ótimas discussões sobre a regra das cinco esferas - uma maneira bem conhecida de estimar a menor abertura imprimível para um determinado tipo de pasta de solda. As opiniões são conflitantes quanto ao fato de essa regra se aplicar após o Tipo 4, o que é um dos muitos motivos pelos quais a AIM está participando de estudos contínuos que exploram os limites da regra e a necessidade de diretrizes atualizadas.
De modo geral, o simpósio reforçou a importância da pasta de solda Tipo 5 como um ponto de partida para enfrentar os desafios da miniaturização.
Quando você deve fazer a transição para o Tipo 5?
Decidir Quando mudar para o Tipo 5 A utilização de pasta de solda nem sempre é simples. O tamanho da abertura é um fator importante, mas não é a única consideração. Variáveis como o design do estêncil, o desempenho da pasta em condições reais e as demandas de colocação de componentes desempenham um papel importante.
Por exemplo, um Design de abertura quadrada arredondada pode melhorar a eficiência da transferência e permitir que a pasta Tipo 4 funcione bem em aplicações limítrofes. No entanto, à medida que as aberturas encolhem mais ou exigem maior consistência, o Tipo 5 se torna o novo requisito.
Mas além do desempenho de impressão, pós mais finos exigem controles mais rígidos nos processos de refluxo e nas condições de armazenamento. Uma palestra no simpósio revelou que muitas linhas de produção ainda operam com variações inaceitavelmente altas no desempenho da impressão, um problema que precisa ser resolvido para alcançar a precisão necessária para os novos designs.
Compromisso da AIM Solder em apoiar a transição
Com décadas de experiência na produção de pastas de solda de alta qualidadeincluindo os tipos 4, 5 e 6, a AIM está em uma posição única para orientar os clientes na transição para pós mais finos.
Desenvolvemos nossos produtos com foco em consistência, confiabilidade e otimização de processos e, em seguida, combinamos isso com engenheiros de suporte técnico prontos para ajudar nossos clientes em praticamente tudo.
Realizaremos um webinar em abril para fornecer mais orientações sobre quando reduzir o tamanho da sua pasta de solda, e você pode procurar outros documentos e artigos técnicos à medida que continuamos a desenvolver nossos produtos e recomendações de processos.
Algumas dicas práticas para trabalhar com o Tipo 5
Para começar, aqui estão apenas algumas dicas práticas para ajudar na transição para o Tipo 5:
- Otimizar o design do estêncil:
- Use estênceis nano-revestidos para melhorar a liberação da pasta e evitar o entupimento.
- Reduza a espessura do estêncil para acomodar aberturas menores e considere o uso de estênceis escalonados para garantir volume suficiente de pasta para juntas robustas.
- Disque os parâmetros de refluxo:
- A implementação do refluxo de nitrogênio pode ajudar a minimizar a oxidação e melhorar a coalescência. Embora não seja estritamente exigido para o Tipo 5, o nitrogênio torna-se uma necessidade no Tipo 6 e mais fino.
- Ajuste os perfis térmicos para levar em conta os requisitos de fluxo mais altos das pastas Tipo 5, garantindo a umectação adequada e a integridade da junta.
- Manuseie e armazene a pasta adequadamente:
- Armazene a pasta Tipo 5 sob refrigeração para retardar a oxidação e aumentar o prazo de validade.
- Limite a exposição da pasta ao ar durante a produção para manter a viscosidade e o desempenho.
- Monitore e teste de forma consistente:
- Utilize sistemas de inspeção avançados para avaliar a qualidade e a consistência da impressão, especialmente para componentes de passo fino.
- Avalie regularmente a eficiência da transferência e o volume de deposição para identificar melhorias no processo.
Abraçando o futuro da fabricação de eletrônicos
À medida que o setor de eletrônicos continua sua jornada rumo à miniaturização, a pasta de solda Tipo 5 está surgindo como uma ferramenta essencial para enfrentar os desafios de projetos menores e mais complexos. Na AIM Solder, estamos prontos para dar suporte aos fabricantes durante essa evolução, oferecendo conhecimento especializado, produtos inovadores e suporte inigualável ao cliente.
Para obter mais informações sobre as ofertas de pasta de solda da AIM ou para discutir sua transição para o Tipo 5, Entre em contato conosco hoje mesmo.
