Pasta de solda AIM
Soluções otimizadas e prontas para o setor
Pasta de solda AIM
A linha completa de pastas de solda da AIM foi desenvolvida para oferecer desempenho robusto, facilidade de uso e economia. As pastas de solda da AIM solucionam problemas difíceis, como o esvaziamento de QFNs, a impressão com baixa proporção de área e os requisitos de alta confiabilidade para o consumidor, LED, automotivo, aplicações aeroespaciais e militares.
A pasta de solda da AIM está disponível em formulações não limpas, solúveis em água e RMA com uma ampla variedade de ligas, incluindo as comprovadas ligas REL da AIM, SAC, SN100C® e soldas à base de chumbo. As combinações de ligas e fluxos da AIM proporcionam desempenho de alta qualidade para uma ampla variedade de aplicações SMT. Além da pasta SMT à base de SAC, a AIM oferece pasta de solda de baixa temperatura e pasta de solda para jateamento.
Pasta de solda não limpa da AIM combina desempenho e confiabilidade sem as despesas de limpeza. Projetadas para oferecer eficiências de transferência estáveis, umectação potente e baixo índice de vazamento, as pastas de solda sem limpeza da AIM atendem aos desafios de montagem atuais e futuros. A linha completa de pastas de solda sem limpeza da AIM está disponível em uma ampla seleção de ligas para atender aos requisitos do seu processo. A AIM fez parceria com fabricantes de produtos químicos e de limpeza do setor para garantir que os resíduos possam ser removidos quando necessário.
Pasta de solda solúvel em água da AIM foram projetados para uma molhagem poderosa e um desempenho de impressão excepcional, mesmo em ambientes de alta umidade. Os resíduos de pasta solúvel em água da AIM são facilmente removidos apenas com água desionizada até 48 horas após o refluxo, mesmo em dispositivos de baixa distância. As formulações da AIM fornecem uma pasta de solda com baixa formação de espuma que pode estender a vida útil da filtragem de circuito fechado. As ofertas de produtos solúveis em água da AIM excedem as demandas do setor por uma pasta de solda confiável e com baixo índice de vazamento.
Pastas de solda RMA/RA da AIM são projetadas para uso onde o desempenho de especificações militares é necessário. As pastas de solda à base de breu da AIM oferecem um desempenho moderno de impressão de pasta combinado com a tradicional conformidade militar. Além disso, as pastas de solda RMA/RA da AIM podem suportar perfis de refluxo a quente estendidos necessários para montagens de backplane e termicamente maciças. As pastas de solda com breu da AIM oferecem desempenho superior em superfícies oxidadas ou não limpas e recursos de longa pausa para impressão. A AIM fez parcerias com fabricantes de limpeza aquosa, solvente e desengraxante a vapor para garantir que os resíduos possam ser removidos com todos os sistemas e não deixem resíduos brancos.
Pasta de solda de baixa temperatura da AIM oferece desempenho excepcional combinado com temperaturas de pico de refluxo tão baixas quanto 170°C. A pasta de solda NC273LT da AIM oferece vida útil de estêncil de mais de 8 horas, eficiência de transferência estável e excelente umectação, além de eliminar a formação de esferas de solda que é comum em pastas com bismuto.
Guia de seleção de pasta de solda:
| Produto | Tipo de fluxo | Tamanhos de pó disponíveis* | Ligas padrão* | Capacidade de distribuição | Atributos do produto |
|---|---|---|---|---|---|
| NC273LT | Sem limpeza | T4 - T6 | Ligas de Sn/Bi | ✓ Sim | Usado para aplicações em temperaturas baixas ou reduzidas | Umedecimento aprimorado para uso com ligas de bismuto | Vida útil do estêncil de mais de 8 horas |
| M8 | Sem limpeza | T4 - T6 | REL22™, REL61™, ligas de SAC, SN100C, ligas de Sn/Pb, ligas de Sn/Cu | ✓ Sim | Baixo índice de vazamento | Impressão de pitch fino | Mitiga defeitos de impressão (HiP) | Resíduos mínimos, transparentes e fáceis de limpar |
| J8 | Sem limpeza | T6 | Ligas de SAC, ligas de Sn/Pb | Jateamento | Baixa vazão | Sem saltos | Capaz de depósitos de 200μm |
| NC257MD | Sem limpeza | T5 | SAC305, Sn63/Pb37 | Jateamento | Para uso em impressoras Mycronic Jet | Prolonga a vida útil do ejetor | Reduz o vazamento |
| NC259FPA | Sem limpeza | T6 e mais fino | SAC305, SN100C | Não | Definição precisa da impressão com o pó de liga Tipo 6 e menor pó | Resíduo de fluxo claro | Refluxo com nitrogênio recomendado | Sem halogênio |
| W20 | Solúvel em água | T4 | SAC305 | Não | Sem halogênio/haleto | Resíduos facilmente limpos em água DI | Vida útil do estêncil de mais de 8 horas | Janela de limpeza estendida de mais de 2 semanas |
| WS488 | Solúvel em água | T4 - T6 | Ligas de SAC, ligas de Sn/Pb | ✓ Sim | Excelente umectação | Resíduo facilmente limpo em água desionizada | Resistência superior ao abatimento | Vida útil do estêncil de mais de 8 horas |
| RMA258-15R | Rosin | T4 - T6 | Ligas SAC, Ligas Sn/Pb | ✓ Sim | Recursos longos de pausa para impressão | Redução de vazamento | Para uso durante perfis de refluxo longos e quentes |
| V9 | Sem limpeza | T4 | SAC305 | Não | Impressão consistente com proporção de área <0.66 | High Reliability (SIR) | REACH and RoHS Compliant |
| H10 | Sem limpeza | T4 | SAC305, REL22™, REL61™ | Não | Zero halogênio/haleto | Alta confiabilidade | Baixo vazamento | Capacidade de impressão até 0,50AR com T4 |