AIM Alloys & Bar Solder
Soluções otimizadas e prontas para o setor
Ligas de solda AIM
A AIM Solder fornece ligas de alta qualidade e materiais complementares para o setor de eletrônicos. Variedade de ligas de solda da AIM fornecer soluções para problemas comumente encontrados no setor de montagem SMT.
A soldagem por onda com zero defeito exige uma qualidade de solda consistente. Contaminantes e altos níveis de óxido na solda em barra podem resultar em uma variedade de defeitos de solda por onda, como pontes, projeções e umedecimento deficiente. Para evitar esses problemas, os produtos da AIM são produzidos usando o sistema Electropure, de propriedade da AIM.TM para produzir um produto de alta pureza que excede os requisitos do IPC, JEDEC e IEC.
A solda em barra AIM Electropure™ é processada a partir de metais virgens de alta qualidade em um método patenteado que remove os contaminantes e reduz os óxidos dissolvidos. A técnica Electropure™ da AIM resulta em uma barra de solda extremamente pura e com baixo teor de impurezas que aumenta o rendimento e diminui os defeitos.
As ligas de solda da AIM são projetadas para serem compatíveis com uma variedade de produtos de montagem de PCB, incluindo pasta de solda, fio de solda e fluxo.
Comparação da escória da AIM Electropure Bar com a dos concorrentes
500 libras de cada tipo de liga foram aquecidas em uma panela de solda por onda a 500°F por 6 horas. A panela foi desincrustada a cada 3 horas. Após 6 horas, a quantidade de escória gerada por cada tipo de solda foi pesada. A solda em barra da AIM comprovadamente reduz a formação de impurezas em comparação com as marcas concorrentes.
Comparação da escória da AIM Electropure Bar com a dos concorrentes
500 libras de cada tipo de liga foram aquecidas em uma panela de solda por onda a 500°F por 6 horas. A panela foi desincrustada a cada 3 horas. Após 6 horas, a quantidade de escória gerada por cada tipo de solda foi pesada. A solda em barra da AIM comprovadamente reduz a formação de impurezas em comparação com as marcas concorrentes.
Ligas de alta confiabilidade da AIM oferecem maior durabilidade para uso em ambientes extremamente adversos. REL22 da AIMTM A liga de alta confiabilidade da AIM oferece desempenho superior em ciclos térmicos, melhor umectação e alta resistência mecânica. As ligas de alta confiabilidade da AIM podem atenuar a formação de batedores de estanho e reduzir a formação de vazios em comparação com outras ligas de alta confiabilidade. As ligas de alta confiabilidade da AIM estão em conformidade com os padrões IPC, RoHS e REACH.
Ligas SAC tornaram-se a escolha de liga padrão em todo o setor de montagem de eletrônicos, mais comumente a SAC305. As ligas SAC da AIM oferecem excelente confiabilidade da junta de solda, resistência à fadiga e taxas de dissolução de cobre. As ligas SAC da AIM estão em conformidade com os padrões de solda sem chumbo do IPC, JEDEC, RoHS e REACH.
AIM é baixo e sem ligas de prata oferecem opções de alto desempenho em comparação com as ligas do tipo SAC, mas com uma economia significativa de custos. As ofertas de ligas com baixo teor de prata e sem prata da AIM são encabeçadas pela próxima geração REL61TM e pela liga patenteada SN100C. Ambas as ligas são opções de custo mais baixo com características de solda e confiabilidade semelhantes ou superiores às das ligas SAC. As ligas com baixo teor de prata e sem prata da AIM estão em conformidade com os padrões IPC, RoHS e REACH.
Materiais de solda de baixa temperatura da AIM inclui requisitos de refluxo de temperatura baixa e reduzida. As ligas de baixa temperatura sem chumbo da AIM proporcionam uma temperatura de fusão de 140°C a 170°C, reduzindo as temperaturas máximas de refluxo em até 50°C. Os fluxos de baixa temperatura da AIM foram especialmente formulados para trabalhar em combinação com as ligas Sn/Bi (X), a fim de proporcionar excelentes características de processamento, bem como excelente umectação e resistência da junta.
Ligas de solda com chumbo da AIM oferecem um baixo ponto de fusão e maior confiabilidade em relação às alternativas de solda sem chumbo. As ligas de solda com chumbo (com Pb) da AIM continuam a ser usadas/especificadas em aplicações médicas, militares e aeroespaciais.
Guia de seleção de ligas de solda:
A AIM oferece uma ampla gama de ligas para SMT, solda por onda, solda manual e várias aplicações. As ligas comumente usadas no setor de eletrônicos são mostradas abaixo. *Outras ligas e formas de solda estão disponíveis mediante solicitação.
| Liga metálica | Ponto de fusão °C | Atributos do produto | Disponibilidade de forma de solda* | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Pasta de solda | Solda em barra | Arame tubular | Fio sólido | |||
| BAIXA TEMPERATURA | ||||||
| Sn42/Bi58 | 138 | Para aplicações de solda em baixa temperatura. As ligas que contêm alta quantidade de bismuto têm propriedades exclusivas que podem exigir considerações especiais. | ✓ | ✓ | ✓ | |
| Sn42/Bi57/Ag1 | ||||||
| Sn63/Pb37 | 183 | Não está em conformidade com RoHS/REACH. | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| ALTA CONFIABILIDADE | ||||||
| REL22™ | 210-212 | Liga de solda sem chumbo de alta confiabilidade e resistência. Excepcionalmente durável para ambientes de serviço extremos. | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| CASTINA | 217-219 | Desempenho aprimorado de choque de queda em comparação com o SAC305. | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| ESTANHO-PRATA/ESTANHO-PRATA-COBRE (SAC) | ||||||
| SAC305 | 217-220 | Padrão do setor para SMT e soldagem de furos passantes. Liga de alta pureza e alto desempenho. | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| BAIXA/NENHUMA PRATA SEM CHUMBO | ||||||
| REL61™ | 208-215 | Confiabilidade aprimorada, alta resistência/baixa prata, liga de solda sem chumbo. Apresenta boa umectação. Atenua a formação de sachês de estanho. | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| SAC0307 | 217-227 | Alternativa econômica às ligas SAC. Usada principalmente em solda por onda, seletiva e manual devido às temperaturas de fusão mais altas. Liga de alta pureza e alto desempenho | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| SN100C | 227 | Alternativa econômica, quase eutética, com pouca ou nenhuma prata, para aplicações de solda por onda e solda manual. | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| Sn99.3/Cu0.7 | ||||||