Glossário de solda da AIM

Terminologia de solda usada com frequência

Seja você um novato no setor de soldagem ou um profissional experiente, pode ocasionalmente se deparar com termos desconhecidos. Aqui, fornecemos definições detalhadas de mais de 100 das palavras e abreviações relacionadas à solda mais comumente usadas.
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Prazo Definição
Ativador Um produto químico que melhora a capacidade de um fluxo de remover óxidos e ajuda a umedecer as peças que estão sendo soldadas
Envelhecimento O envelhecimento em SMT refere-se à degradação natural ou à mudança nas propriedades elétricas, mecânicas ou térmicas de componentes e materiais ao longo do tempo, o que pode afetar o desempenho e a confiabilidade dos dispositivos eletrônicos.
Liga metálica Uma mistura de metais usada para criar solda. As ligas comuns incluem estanho-chumbo, estanho-prata-cobre e outras.
Anel anular A área condutora ao redor de um furo passante revestido
Razão de área (AR) Na impressão de estêncil, a relação entre a área da seção transversal de uma abertura e a área das paredes laterais.
Janela de processo de montagem A faixa de condições e parâmetros aceitáveis ou ideais dentro dos quais um processo de soldagem pode ser realizado com sucesso
Inspeção óptica automatizada (AOI) Um método para inspecionar visualmente PCBs usando câmeras e software.
Matriz de grade de esferas (BGA) Um tipo de embalagem de montagem em superfície usada para circuitos integrados, que utiliza uma matriz de esferas de solda como conectores.
Solda em barra Barras sólidas de liga de solda, geralmente usadas como material de origem para máquinas de solda por onda.
Publicidade Um defeito que ocorre quando um componente de montagem em superfície, como um resistor de chip ou um capacitor, é soldado em uma placa de circuito impresso de forma a ficar na vertical, como um outdoor, em vez de ficar plano contra a superfície da placa de circuito impresso, como pretendido.
Buracos de sopro Pequenos orifícios ou vazios causados por gaseificação em um orifício de passagem revestido
Teste Bono Testes que avaliam a natureza corrosiva das pastas de solda.
Componente de terminação inferior (BTC) Componentes eletrônicos com terminações planas na parte inferior.
Ponte Uma conexão não intencional de solda entre as almofadas ou condutores adjacentes.
Classificação, rotulagem e embalagem (CLP) Um sistema das Nações Unidas para identificar produtos químicos perigosos e informar os usuários sobre esses perigos.
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) A taxa na qual o tamanho ou o comprimento de um material muda com a alteração da temperatura.
Dissolução de cobre O processo de dissolução do cobre de uma PCB em uma solda derretida durante a soldagem.
Erosão do cobre Degradação de traços ou almofadas de cobre em uma PCB devido à exposição prolongada à solda derretida.
Fio de solda com núcleo Fio de solda com um núcleo interno de fluxo, usado para facilitar o processo de soldagem.
Taxa de fluência A taxa na qual um material de solda se deforma ou flui ao longo do tempo quando submetido a uma carga ou estresse constante em temperaturas elevadas.
Corrente de margaridas Em uma cadeia em margarida, os componentes ou pontos de teste (como resistores, capacitores ou circuitos integrados) são conectados de forma sequencial. As conexões elétricas são feitas de modo a formar um loop contínuo.
Defeitos por milhão de oportunidades (DPMO) Uma medida da qualidade do processo que registra o número de defeitos que ocorrem por milhão de oportunidades.
Delta T (?T) A maior diferença de temperatura encontrada em um conjunto
Dessoldagem O processo de remoção de componentes soldados de uma placa de circuito.
Dewetting Fenômeno em que a solda derretida se retira de uma superfície, resultando em uma junta de solda incompleta.
Choque de queda O teste de choque de queda é um teste de confiabilidade usado para avaliar a capacidade dos componentes ou conjuntos eletrônicos, como PCBs SMT, de resistir a choques mecânicos durante sua vida operacional. Ele envolve submeter o dispositivo a impactos de queda controlados para avaliar sua resistência ao estresse mecânico e aos possíveis danos.
Escória Solda oxidada que se forma na superfície da solda derretida, especialmente em máquinas de solda por onda.
Ouro de imersão em níquel sem eletrólito (ENIG) Um tipo de acabamento de superfície de PCB.
Eletromigração A tendência do material condutor de se espalhar de uma interconexão de solda para outra, causando um curto-circuito
Processo ElectropureTM Um processo que minimiza os óxidos durante a fabricação da liga, resultando na redução da escória e na melhoria do fluxo e da drenagem da solda
Descarga eletrostática (ESD) Um fluxo repentino de eletricidade entre dois objetos carregados.
Refinadores de estrutura de grãos elementares Materiais ou substâncias adicionados à solda que melhoram a microestrutura do material, reduzindo o tamanho da estrutura de grãos.
Eutético Em uma mistura eutética, os componentes são combinados de tal forma que os processos de fusão e solidificação ocorrem em uma temperatura constante, em vez de em uma faixa de temperaturas como nas misturas não eutéticas.
Fluxo Um composto químico ou substância usada na soldagem para facilitar o processo de soldagem, melhorando a umectação e a ligação da solda às superfícies que estão sendo unidas
Caneta Flux Uma ferramenta semelhante a uma caneta que aplica fluxo em áreas específicas para solda localizada.
Resíduo de fluxo Os restos de fluxo deixados na placa após a soldagem.
Sistema Globalmente Harmonizado de Classificação e Rotulagem de Produtos Químicos (GHS) Adotado por muitos países em todo o mundo e usado como base para regulamentos de transporte internacionais e nacionais para produtos perigosos.
Uvas Um defeito de solda em que pequenas esferas de solda se formam ao redor da periferia de um depósito de solda.
Haletos Grupo de compostos químicos formados quando elementos halógenos (flúor, cloro, bromo, iodo e astato) se combinam com outros elementos.
Halogênios Um grupo de elementos químicos conhecidos por sua alta reatividade e tendência a formar compostos com outros elementos, especialmente metais alcalinos e metais.
Solda manual Solda manual usando um ferro de solda, normalmente para retrabalho ou protótipos.
Cabeça no travesseiro (HiP) Também conhecido como ball-and-socket, esse é um defeito na junta de solda em que o depósito de pasta de solda molha a almofada, mas não molha totalmente a esfera. Isso resulta em uma junta de solda com conexão suficiente para ter integridade elétrica, mas sem resistência mecânica suficiente.
Temperatura homóloga A temperatura homóloga, no contexto da ciência dos materiais e da SMT, é uma temperatura relativa ao ponto de fusão de um material (normalmente expressa como uma fração do ponto de fusão). Ela é usada para comparar o comportamento mecânico e térmico de um material em diferentes temperaturas, especialmente ao estudar propriedades como fluência e relaxamento de tensão.
Nivelamento de solda por ar quente (HASL) Um método usado para revestir as almofadas de PCB com solda.
Lágrimas quentes Rachaduras ou fissuras que podem se desenvolver em juntas de solda ou componentes metálicos durante a solidificação devido a tensões mecânicas
Instituto de Circuitos Impressos (IPC) Órgão regulador
Composto Intermetálico (IMC) Um composto formado na interface entre a solda e o substrato, que pode afetar a integridade da junta.
Associação Internacional das Sociedades de Classificação (IACS) Órgão regulador
Força-Tarefa Automotiva Internacional (IATF) Órgão regulador
Organização Internacional de Padronização (ISO) Órgão regulador
Associação de Desenvolvimento das Indústrias Eletrônicas do Japão (JEIDA) Órgão regulador
Padrão Conjunto (J-STD) Um padrão desenvolvido pelo IPC
Fluxo laminar Um fluxo suave e constante de solda derretida em máquinas de solda por onda.
Matriz de grade terrestre (LGA) Um tipo de pacote SMT com uma matriz de contatos na parte inferior.
Lixiviação O processo em que um metal (geralmente chumbo ou chumbo) é dissolvido na solda derretida.
Diodo emissor de luz (LED) Uma fonte de luz semicondutora.
Liquidus A temperatura na qual a solda atinge seu estado totalmente fundido ou líquido
Sem fluxo limpo Um tipo de fluxo que não precisa ser removido após a soldagem devido ao seu baixo teor de resíduos e à sua natureza não corrosiva.
Não molhado aberto (NOW) Um defeito em que a solda não molha adequadamente o condutor ou a almofada de um componente.
Não molha Uma superfície que entrou em contato, mas rejeitou a solda derretida
Abre Dois condutores elétricos não unidos por solda.
Conservante orgânico de soldabilidade (OSP) Um acabamento de superfície aplicado a PCBs para melhorar a soldabilidade.
Emissão de gases A emissão de impurezas de um PCB ou componente que ocorre quando o conjunto é exposto ao calor ou à pressão reduzida
Pacote no pacote (PoP) Técnica de fabricação de produtos eletrônicos em que vários chips são empilhados uns sobre os outros.
Almofada Uma porção de metal exposto em uma placa de circuito impresso onde os componentes são soldados.
Colar no orifício (PiH) Um método em que a pasta de solda é aplicada nos orifícios de passagem antes de colocar os componentes, combinando as técnicas SMT e THT.
Diagrama de fase uma representação gráfica que mostra como a composição e as propriedades de um material mudam em função da temperatura e da pressão. Os diagramas de fase são particularmente importantes quando se trata de ligas de solda em SMT, pois ajudam a determinar o comportamento de fusão e solidificação da solda, garantindo processos adequados de solda por refluxo.
Pinhole Um pequeno orifício na junta de solda, geralmente causado por gases ou fluxo presos.
Furo passante revestido (PTH) Um orifício em uma placa de circuito impresso que é revestido com um material condutor para criar uma conexão entre diferentes camadas.
Popcorning Defeito causado pela rápida liberação de umidade presa em componentes revestidos de plástico durante a soldagem por refluxo.
Ciclo de potência O ciclo de energia, também conhecido como ciclo elétrico ou teste de estresse elétrico, envolve ligar e desligar repetidamente um dispositivo ou conjunto. Ele foi projetado para simular as condições do mundo real em que os dispositivos eletrônicos sofrem flutuações de temperatura devido à sua operação.
Placas de circuito impresso (PCB) Uma placa feita de material não condutor com traços condutores para conectar componentes eletrônicos.
Placa de fiação impressa (PWB) Outro termo para PCB, com foco na fiação ou nos caminhos condutores.
Quad Flat No-Leads (QFN) Pacotes eletrônicos que conectam circuitos integrados a placas de circuito impresso.
Pacote plano quádruplo (QFP) Um pacote de circuito integrado com condutores planos em todos os quatro lados.
Perfil de refluxo O perfil ou a curva específica de temperatura e tempo que determina o ciclo de aquecimento e resfriamento usado durante o processo de solda por refluxo.
Solda por Refluxo Um processo de soldagem em que a pasta de solda é derretida por aquecimento para unir componentes montados na superfície a placas de circuito impresso.
Registro, Avaliação, Autorização e Restrição de Produtos Químicos (REACH) Uma lei da UE criada para proteger a saúde humana e o meio ambiente dos riscos apresentados por produtos químicos.
Restrição de Substâncias Perigosas (RoHS) Uma diretiva que restringe o uso de determinadas substâncias perigosas, incluindo chumbo, em equipamentos eletrônicos.
Retrabalho O processo de correção ou modificação de um componente já soldado em uma placa de circuito.
Reologia O ramo da ciência e da física que lida com o estudo do fluxo e da deformação da matéria, principalmente líquidos e sólidos macios, sob a influência de forças ou tensões aplicadas.
Colofônia levemente ativada (RMA) Um tipo de fluxo usado na soldagem.
SAC Refere-se à combinação de Sn/Ag/Cu ou estanho, prata e cobre, uma liga de solda muito popular.
Solda seletiva Um processo que solda seletivamente componentes em uma placa de circuito impresso, evitando componentes que não devem ser soldados.
Desvios Um defeito de solda que ocorre quando há uma interrupção ou lacuna no filete de solda que deve unir dois componentes ou blocos de solda em uma placa de circuito impresso (PCB)
Queda O espalhamento ou a flacidez da pasta de solda após a aplicação e antes do refluxo.
Solda Uma liga fusível usada para unir duas superfícies metálicas.
Bola de solda Pequenas bolhas esféricas de solda que podem se formar durante a soldagem por refluxo, geralmente vistas como um defeito.
Cordão de solda Pequenas formações de solda em forma de cordão que podem aparecer ao redor das juntas soldadas, normalmente vistas como um defeito.
Ponte de solda Uma conexão elétrica não intencional entre dois condutores devido ao excesso de solda.
Filé de solda O formato e a formação da solda entre o condutor do componente e a almofada da placa de circuito impresso.
Fonte de solda Dispositivo usado em estações de retrabalho que fornece uma fonte de solda derretida para dessoldar componentes com furos passantes.
Máscara de solda Uma camada protetora aplicada às áreas não condutoras de uma placa de circuito impresso para evitar a formação acidental de pontes de solda.
Pasta de solda Uma mistura de pó de solda e fluxo que pode ser aplicada às superfícies a serem unidas antes da soldagem por refluxo.
Pote de solda Um contêiner cheio de solda derretida, geralmente usado em processos de solda por onda.
Pré-forma de solda Uma forma ou peça específica de solda usada para aplicações específicas de soldagem.
Respingos de solda Pequenas partículas de solda que se espalham durante a soldagem, o que pode causar curtos-circuitos.
Soldabilidade A facilidade com que uma superfície de metal pode ser molhada por solda derretida.
Ferro de solda Uma ferramenta manual usada para derreter solda e aplicá-la para unir duas superfícies metálicas.
Solidus A temperatura na qual a solda atinge seu estado totalmente sólido
Rodo Uma lâmina de plástico, metal ou fibra usada para empurrar a pasta de solda pela superfície do estêncil enquanto preenche as aberturas do estêncil
Impressão de estêncil Método de aplicação de pasta de solda em placas de circuito impresso usando um estêncil para garantir um posicionamento preciso.
Resistência de isolamento da superfície (SIR) Uma medida de resistência elétrica de um material isolante entre contatos, condutores ou dispositivos de aterramento.
Tecnologia de montagem em superfície (SMT) Um método em que os componentes são colocados diretamente na superfície das placas de circuito.
Associação de Tecnologia de Montagem em Superfície (SMTA) Uma organização profissional para indivíduos e empresas associadas ao setor de SMT.
Limite de ação (TAL) Limite de impurezas de ligas que exigem a tomada de medidas
Ciclo térmico O processo no qual um material ou um objeto é submetido a uma sequência repetitiva de mudanças de temperatura ao longo do tempo
Fadiga térmica O enfraquecimento dos materiais, incluindo as juntas de solda, devido ao aquecimento e resfriamento repetidos.
Choque térmico Mudanças rápidas de temperatura que podem causar danos aos componentes ou às juntas de solda.
Tombamento Um defeito em montagens de montagem em superfície em que um componente se levanta verticalmente da placa durante a soldagem por refluxo.
Tipo 4, 5, 6, 7 Refere-se ao tamanho da esfera de solda. Números maiores indicam um tamanho menor de esfera.
Sub-resfriamento refere-se ao fenômeno em que um componente ou uma junta de solda é exposto a uma temperatura abaixo de sua temperatura de líquido durante o processo de solda por refluxo
Enchimento inferior Material usado para preencher o espaço entre um componente e uma placa de circuito impresso, geralmente usado com BGAs para proporcionar resistência mecânica.
Viscosidade Uma medida da resistência de um fluido ao fluxo ou à deformação sob a influência de uma força aplicada, como a tensão de cisalhamento
Vazio Um espaço vazio ou bolsa de ar em uma junta de solda, que pode afetar a confiabilidade da junta.
Compostos orgânicos voláteis (VOC) Compostos orgânicos com alta pressão de vapor (baixo ponto de ebulição) em temperatura ambiente.
Solda por onda Um processo em que as placas de circuito montadas são passadas sobre uma onda de solda derretida para fixar os componentes do furo passante.
Cinta Um defeito de solda em onda reconhecido por uma extensão de solda em forma de teia de aranha na parte não condutora de uma placa de circuito impresso
Gráfico de Weibull Um gráfico de Weibull é uma representação gráfica de dados que ajuda a analisar e prever a confiabilidade e as características de falha de componentes ou sistemas eletrônicos. Ele é frequentemente usado em SMT para modelar e entender a probabilidade de falha ao longo do tempo, permitindo previsões de confiabilidade e avaliação de risco.
Umedecimento O espalhamento de um líquido ao entrar em contato com uma superfície sólida.
Bigodes O crescimento de estruturas cristalinas semelhantes a fios de cabelo a partir de uma superfície de metal, o que pode causar curtos-circuitos em componentes eletrônicos.

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