AIM destacará a pasta de solda NC259FPA Ultrafine No Clean na NEPCON Vietnã
Cranston, Rhode Island, EUA - A AIM Solder, fabricante líder mundial de materiais de montagem de solda para o setor de eletrônicos, tem o prazer de anunciar sua participação na próxima NEPCON Vietnam, que será realizada de 11 a 13 de setembro no I.C.E. Hanoi, Vietnã. Entre outros excelentes produtos, a AIM destacará sua recém-lançada pasta de solda NC259FPA Ultrafine No Clean. ...
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