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AIM destacará a pasta de solda NC259FPA Ultrafine No Clean na NEPCON Vietnã  

Cranston, Rhode Island, EUA - A AIM Solder, fabricante líder mundial de materiais de montagem de solda para o setor de eletrônicos, tem o prazer de anunciar sua participação na próxima NEPCON Vietnam, que será realizada de 11 a 13 de setembro no I.C.E. Hanoi, Vietnã. Entre outros excelentes produtos, a AIM destacará sua recém-lançada pasta de solda NC259FPA Ultrafine No Clean. ...

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AIM destacará a pasta de solda sem halogênio H10 na Productronica India 

Cranston, Rhode Island, EUA - A AIM Solder, fabricante líder global de materiais de montagem de solda para o setor de eletrônicos, tem o prazer de anunciar sua participação na próxima Productronica India, que ocorrerá de 11 a 13 de setembro na India Exposition Mart Limited (IEML), em Greater Noida, Delhi. Entre outros excelentes produtos, a AIM destacará seu mais novo material sem halogênio e sem limpeza ...

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