Wypełnienie FF35
JEDNOSKŁADNIKOWA ŻYWICA EPOKSYDOWA
Cechy
- Szybki przepływ kapilarny
- Możliwość ponownej obróbki w temperaturze 120°C
- Zgodność z technologią No Clean Flux Residues
- Minimalne opróżnianie
- Stabilna reologia
- Korzystne właściwości przechowywania
- Zgodność z RoHS
Wypełnienie FF35
Wypełnienie FF35 to jednoskładnikowa żywica epoksydowa o niskim napięciu powierzchniowym, przeznaczona do stosowania jako wypełnienie kapilarne w układach typu flip chip, CSP, BGA i uBGA. Underfill FF35 oferuje doskonałe działanie kapilarne dla płaskiego, szybkiego i całkowitego rozprowadzenia.
Underfill FF35 oferuje doskonałą niezawodność dzięki wysokiej Tg, niskiemu współczynnikowi CTE, dobremu wypełnieniu, braku pustek i silnej przyczepności. Szybsza przepustowość i wyższa wydajność są osiągane dzięki doskonałemu działaniu kapilarnemu, szybszej charakterystyce przepływu i szybkim prędkościom utwardzania.
Produkt ten nadaje się do ochrony gołych chipów w szerokiej gamie małych matryc i jest kompatybilny z pełną linią chemikaliów AIM bez czystych topników.
- Poprawia niezawodność mechaniczną zespołu do użytku w trudnych warunkach.
- Zwiększa odporność na wstrząsy i wibracje komponentów SMT
- Wypełnienie FF35 może być obrabiane od temperatury 120°C (250°F).
- Stabilna lepkość przez cały okres przechowywania
| Podgrzewanie podłoża (° C) | Tg | CTE µm/(m* ° C ) | Lepkość |
|---|---|---|---|
| 40ºC-50ºC (100°F-120°F) | 55°C Typowa | Przed Tg - 47 Typowe Po Tg - 165 Typowe | 500 cps |
Jeśli potrzebny dokument nie znajduje się na poniższej liście, skontaktuj się z lokalnym przedstawicielem działu obsługi klienta AIM lub skontaktuj się z nami aby poprosić o dokument.