Strony produktu

WS488 WODOROZPUSZCZALNA PASTA ROZPUSZCZALNA Cechy Bezhalogenowa Doskonałe zwilżanie Niski współczynnik BTC i BGA Pustki Wysoka niezawodność Możliwość drukowania do 0,50 współczynnika powierzchni z T4 Dostępna w wielu stopach bezołowiowych Zgodna z REACH i RoHS* WS488 Rozpuszczalna w wodzie pasta lutownicza Opis produktu Zastosowanie Dane produktu Informacje techniczne Dokumenty Opis produktu AIM opracował WS488 Rozpuszczalną w wodzie pastę lutowniczą []

W20 WODOROZPUSZCZALNA PASTA ROZPUSZCZALNA Cechy Zero halogenków i halogenów zgodnie z aktualną wersją J-STD-004 Ponad 8-godzinna żywotność szablonu Niski voiding na QFN i BGA Łatwe czyszczenie pozostałości za pomocą wody DI Wydłużony okres czyszczenia wynoszący ponad 2 tygodnie Niskopieniący preparat Szeroki zakres procesów reflow Dostępny w SAC305 Zgodny z RoHS* W20 Rozpuszczalna w wodzie pasta lutownicza Produkt

V9 Low Voiding NO CLEAN SOLDER PASTE Cechy Niski poziom pustek: nawet 1% na BGA i

NC273LT Niskotemperaturowa pasta lutownicza NO CLEAN Cechy Zaprojektowana do lutowania w niskich temperaturach Zwiększone właściwości zwilżające Redukcja defektów HiP (Head-in-Pillow) > 8-godzinna żywotność szablonu Minimalizacja kulkowania lutu Doskonała wydajność transferu Zgodna z RoHS NC273LT Niskotemperaturowa pasta lutownicza Opis produktu Zastosowanie Dane produktu Informacje techniczne Dokumenty Opis produktu NC273LT Niskotemperaturowa pasta lutownicza AIM

NC257MD Jet Printing NO CLEAN SOLDER PASTE Cechy Zaprojektowana do użytku z drukarkami strumieniowymi Mycronic Do użytku z wyrzutnikiem Mycronic typu AG Wyczyść, testowalne pozostałości 8-12 godzin Czas przywierania Doskonałe właściwości zwilżające, nawet w urządzeniach bezołowiowych Kompatybilność z fazą parową Zmniejsza puste przestrzenie pod mikro-BGA Wydłuża żywotność wyrzutnika/kasety NC257MD No Clean Solder Paste Opis produktu Zastosowanie

M8 NO CLEAN SOLDER PASTE Cechy Doskonała wydajność transferu druku na 01005 i współczynniki powierzchni >0,50 Opracowany do użytku z T4 i drobniejszymi proszkami Niski poziom pustek:

H10 Halogen-Free NO CLEAN SOLDER PASTE Cechy Bezhalogenowa Doskonałe zwilżanie Niski współczynnik BTC i BGA Voiding Wysoka niezawodność Możliwość druku do 0,50 Area Ratio z T4 Dostępne w wielu stopach bezołowiowych Zgodne z REACH i RoHS* H10 Halogen-Free No Clean Solder Paste Opis produktu Zastosowanie Dane produktu Informacje techniczne Dokumenty produktu Filmy wideo Opis produktu H10 Halogen-Free

J8 No Clean Jetting Solder Paste NO CLEAN SOLDER PASTE Cechy Zdolny do tworzenia osadów 200 μm Dostępny w proszku typu 6 Kompatybilny z pastami lutowniczymi AIM no clean Przechodzi testy Bono Zmniejszony ubytek: