NC Paste Flux
BRAK CZYSTEGO TOPNIKA W PAŚCIE
Menu
Cechy
- Używany do mocowania kulek BGA, obróbki SMT i usuwania komponentów
- Bezhalogenkowy
- Doskonałe zwilżanie
- Niskie opróżnianie
- ROL0 zgodnie z J-STD-004A/B/C
- Zgodność z normą IPC 7711-7721 Rework/Repair Modification
NC Paste Flux
Opis produktu
Zastosowanie
Informacje o danych produktu
Dokumenty techniczne
Opis produktu
NC Paste Flux to bezhalogenowy topnik przeznaczony do lutowania na mokro powierzchni elektronicznych, komponentów, zespołów i podłoży.
NC Paste Flux to lepki topnik, który może być stosowany do ogólnej obróbki płytek drukowanych i do mocowania kulek do pakietów BGA (ball grid array).
Pozostałości NC Paste Flux nie wymagają usuwania i mogą pozostać na miejscu z doskonałą wydajnością elektrochemiczną.
Zastosowanie
- Doskonały topnik do przeróbek
- Pozostałości nie są czyste, ale w razie potrzeby można je wyczyścić za pomocą komercyjnych środków do usuwania topnika.
- ROL0 zgodnie z IPC-J-STD-004A/B/C
- Może być dozowany, drukowany lub zanurzany
- Do użytku ze stopami ołowiowymi i bezołowiowymi
Informacje o danych produktu
| Typ strumienia | Zastosowania | Metoda aplikacji | Kompatybilność stopów |
|---|---|---|---|
| ROL0 | BGA Sphere Attach Przeróbka Usuwanie komponentów |
Dozowanie Drukuj Zanurzenie |
Wolne od Pb i PB |
Dokumenty techniczne
Jeśli potrzebny dokument nie znajduje się na poniższej liście, skontaktuj się z lokalnym przedstawicielem działu obsługi klienta AIM lub skontaktuj się z nami aby poprosić o dokument.