Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, wiodący globalny producent materiałów lutowniczych dla przemysłu elektronicznego, ma przyjemność ogłosić swój udział w nadchodzącym SMTA Utah Expo & Tech Forum, które odbędzie się 19 września w Salt Lake City Marriott University Park w Salt Lake City, Utah. Wśród innych wspaniałych produktów, AIM zaprezentuje niedawno wydaną pastę NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste.
NC259FPA to bezhalogenowa pasta zaprojektowana do precyzyjnego drukowania proszków stopowych typu 6 i mniejszych przez otwory szablonu o średnicy mniejszej niż 150 µm. Ten innowacyjny nowy produkt, idealny do miniLED, microLED, mocowania matryc, mikro BGA i płytek HDI, charakteryzuje się doskonałym zwilżaniem, wysoką wydajnością transferu, wysoką niezawodnością i dużą siłą przyczepności do transferu masy.
Aby dowiedzieć się więcej o NC259FPA i odkryć wszystkie produkty i usługi AIM, odwiedź firmę na SMTA Utah Expo & Tech Forum 19 września lub odwiedź www.aimsolder.com.
AIM Solder, z siedzibą w Montrealu w Kanadzie, jest wiodącym globalnym producentem materiałów montażowych dla przemysłu elektronicznego, posiadającym zakłady produkcyjne, dystrybucyjne i pomocnicze zlokalizowane na całym świecie. AIM produkuje zaawansowane produkty lutownicze, takie jak pasta lutownicza, płynny topnik, drut rdzeniowy, lutowie prętowe, epoksydy, bezołowiowe i bezhalogenowe produkty lutownicze oraz stopy specjalne, takie jak ind i złoto, dla szerokiego zakresu branż. AIM, zdobywca wielu prestiżowych nagród w branży SMT, jest mocno zaangażowany w innowacyjne badania i rozwój produktów oraz ulepszanie procesów, a także zapewnianie klientom doskonałego wsparcia technicznego, usług i szkoleń. Aby uzyskać więcej informacji na temat pełnej linii zaawansowanych produktów lutowniczych AIM i globalnych usług technicznych, odwiedź www.aimsolder.com.