AIM zaprezentuje ultradrobnoziarnistą pastę lutowniczą NC259FPA na targach NEPCON Vietnam
Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, wiodący światowy producent materiałów lutowniczych dla przemysłu elektronicznego, ma przyjemność ogłosić swój udział w nadchodzących targach NEPCON Vietnam, które odbędą się w dniach 11-13 września w I.C.E. Hanoi w Wietnamie. Wśród innych wspaniałych produktów, AIM zaprezentuje niedawno wydaną pastę lutowniczą NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste. ...