Articles techniques

As components shrink in size, the demand for finer solder pastes increases. But the selection of solder paste is not just about matching component size, it’s also about optimizing printing and reflow processes to prevent defects and ensure reliability. 

L'écaille combine l'avantage volumétrique des ouvertures carrées avec les avantages des formes arrondies en matière de libération de la pâte, ce qui permet également d'éviter les zones d'accumulation de pâte. Il apporte le meilleur des deux mondes à une partie extrêmement difficile du processus d'impression. 

Cet article technique explore une technique non conventionnelle mais prometteuse pour réduire les vides dans les QFN lors de la fabrication par technologie de montage en surface (SMT).

La méthode Pin-in-Paste (PiP) ou Intrusive Reflow est une technique alternative pour le brasage des composants à trous traversants, qui élimine la nécessité d'un processus de brasage séparé. La méthode PiP utilise l'impression de pâte à braser et les processus de refusion SMT pour souder les dispositifs à trous traversants.

Ce document fournit une analyse complète de la soudure LT, en se concentrant particulièrement sur son application dans les processus de reprise et les implications plus larges pour la fabrication électronique.

Ce document aborde les problèmes de reprise associés aux soudures à basse température et fournit des conseils sur les matériaux et les techniques de reprise pour réussir.

Dans cette étude, le laboratoire d'application de l'AIM tente de combler cette lacune en se rapprochant d'un environnement de production dans le cadre d'un test d'impression de plusieurs heures. L'objectif ? Pour quantifier l'effet du solvant d'essuyage sous le pochoir sur la performance de la pâte à souder, nous avons comparé l'alcool isopropylique (IPA) couramment utilisé avec un nouveau nettoyant pour pochoir.