Articles techniques
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AIM Solder Articles techniques
La collection d'articles techniques d'AIM Solder fournit des informations, des détails, des données et des études sur une grande variété de sujets pertinents pour l'industrie, y compris les innovations en matière d'alliages, la façon de minimiser les vides, la chimie du banc de reprise, les ajustements d'impression, et bien plus encore.
Profilage par refusion pour le brasage et l'assemblage de circuits imprimés
La vérification et l'optimisation du profil de température d'un four de refusion garantissent un environnement thermique idéal pour que la pâte à braser fonde, s'écoule et se solidifie, formant ainsi des joints de soudure robustes.
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Le rôle de la soudure dans l'emballage des semi-conducteurs avancés
Un aspect essentiel de la fabrication des semi-conducteurs est l'encapsulation des circuits intégrés afin de les protéger des dommages physiques et de la corrosion, tout en améliorant leurs performances et en réduisant leur taille. La technologie autour de ...
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Poudre de pâte à braser : quand réduire la quantité ?
La réduction de la taille des composants entraîne une augmentation de la demande de pâtes à braser plus fines. Mais le choix de la pâte à braser ne se limite pas à l'adaptation à la taille des composants, il s'agit également d'optimiser l'impression ...
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Amélioration de l'impression de la pâte à braser grâce à des ouvertures en forme de cercle
L'écaille combine l'avantage volumétrique des ouvertures carrées avec les avantages des formes arrondies en matière de libération de la pâte, ce qui permet également d'éviter les zones d'accumulation de la pâte. Il apporte le meilleur des deux ...
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Réduction significative des vides dans les QFN grâce à la surimpression des tampons d'E/S
Cet article technique explore une technique non conventionnelle mais prometteuse pour réduire les vides dans les QFN lors de la fabrication par technologie de montage en surface (SMT).
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