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AIM Solder Articles techniques
La collection d'articles techniques d'AIM Solder fournit des informations, des détails, des données et des études sur une grande variété de sujets pertinents pour l'industrie, y compris les innovations en matière d'alliages, la façon de minimiser les vides, la chimie du banc de reprise, les ajustements d'impression, et bien plus encore.
Préserver l'intégrité de la pâte à braser : Un examen plus approfondi des méthodes de mélange et des mélangeurs automatisés
Si l'automatisation de la fabrication apporte efficacité et cohérence, l'utilisation de mélangeurs de pâte à braser automatisés fait l'objet d'un débat, car leur impact sur les propriétés de la pâte suscite de vives inquiétudes. ...
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Identifier les problèmes de masque de soudure à l'aide de tests simples
Dans l'assemblage des circuits imprimés (PCB), l'intégrité du masque de soudure est primordiale. Cette couche protectrice, conçue pour protéger les surfaces en cuivre et empêcher les ponts de soudure entre les composants, joue un rôle crucial ...
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Profilage par refusion pour le brasage et l'assemblage de circuits imprimés
La vérification et l'optimisation du profil de température d'un four de refusion garantissent un environnement thermique idéal pour que la pâte à braser fonde, s'écoule et se solidifie, formant ainsi des joints de soudure robustes.
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Le rôle de la soudure dans l'emballage des semi-conducteurs avancés
Un aspect essentiel de la fabrication des semi-conducteurs est l'encapsulation des circuits intégrés afin de les protéger des dommages physiques et de la corrosion, tout en améliorant leurs performances et en réduisant leur taille. La technologie autour de ...
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Poudre de pâte à braser : quand réduire la quantité ?
La réduction de la taille des composants entraîne une augmentation de la demande de pâtes à braser plus fines. Mais le choix de la pâte à braser ne se limite pas à l'adaptation à la taille des composants, il s'agit également d'optimiser l'impression ...
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